矽品精密工业股份有限公司叶峻昇获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665419U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423080601.6，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型封装设备是由叶峻昇设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装设备在说明书摘要公布了：一种封装设备，主要将电子模组置于模压装置中进行模压作业，以于该电子模组上形成封装层，接着利用加湿装置对该封装层进行加湿作业，之后利用干燥装置进行干燥作业，以去除该封装层内的水分，同时可对该电子模组进行塑形。
本实用新型封装设备在权利要求书中公布了：1.一种封装设备，其特征在于，包括： 模压装置，用以在电子模组上形成封装层；以及 加湿装置，经配置连接该模压装置，以加湿该封装层。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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