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龙图腾网获悉苏州通富超威半导体有限公司申请的专利一种加固片贴装工具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223665415U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422992091.3，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种加固片贴装工具是由陈程;何志丹;焦洁;朱军设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种加固片贴装工具在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种加固片贴装工具。加固片贴装工具包括下压合治具和上压合治具；下压合治具用于以芯片朝上的方式承载半成品芯片；上压合治具包括上支撑座、加固片压块和芯片压块；上支撑座设置于下压合治具的上方并能够上下移动；加固片压块设置于上支撑座的底面；芯片压块设置于加固片压块中，芯片压块能够相对加固片压块上下移动，并具有收纳于加固片压块中的第一高度和凸出于加固片压块下表面的第二高度，在第二高度时，芯片压块能够在上支撑座向下移动时对芯片施加压力。根据上述方案，可以改善因半成品芯片存在较大的哭脸翘曲而导致加固片贴装时两侧粘接胶覆盖率差异较大的问题，降低芯片的失效率。

本实用新型一种加固片贴装工具在权利要求书中公布了：1.一种加固片贴装工具，用于将加固片贴装于半成品芯片，所述半成品芯片包括互连的芯片和基板，以及填充于芯片和基板之间的底填胶，其特征在于，所述工具包括：下压合治具和上压合治具； 所述下压合治具包括下支撑座和基板支撑座；所述下支撑座固定设置；所述基板支撑座设置于所述下支撑座的顶面，所述基板支撑座用于以芯片朝上的方式承载所述半成品芯片； 所述上压合治具包括上支撑座、加固片压块和芯片压块；所述上支撑座设置于所述下压合治具的上方，所述上支撑座被设置为能够相对所述下压合治具上下移动；所述加固片压块为环形，所述加固片压块设置于所述上支撑座的底面，所述加固片压块用于在所述上支撑座向下移动时压迫所述加固片使其贴装于所述基板；所述芯片压块设置于所述加固片压块中，所述芯片压块被设置为能够相对所述加固片压块上下移动，并具有第一高度和第二高度，在所述第一高度时，所述芯片压块收纳于所述加固片压块中，在所述第二高度时，所述芯片压块凸出于所述加固片压块的下表面，并能够在所述上支撑座向下移动时对所述芯片施加压力。

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