盛合晶微半导体(江阴)有限公司张允波获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利一种用于大尺寸翘曲基板的多喷嘴植球装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223665410U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423033645.3,技术领域涉及:H01L21/48;该实用新型一种用于大尺寸翘曲基板的多喷嘴植球装置是由张允波;赵志强;唐修池;杨晨设计研发完成,并于2024-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于大尺寸翘曲基板的多喷嘴植球装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种用于大尺寸翘曲基板的多喷嘴植球装置,包括助焊剂料盒、锡球盒、物料传输机构、及堵料件;助焊剂料盒和锡球盒的底部均连接有物料传输机构;物料传输机构包括连接柱和分料板;与助焊剂料盒连接的物料传输机构的各个出料口均连通有助焊剂喷嘴;与锡球盒连接的物料传输机构的各个出料口均连通有锡球喷嘴;需关闭的助焊剂喷嘴和锡球喷嘴通过堵料卡口紧扣有堵料件。本实用新型的优点在于:根据基板的翘曲情况,灵活选择喷嘴的作业数量和位置,多头同时喷涂助焊剂和喷球,提高在线作业效率;单个喷嘴异常可临时关闭作业,减少维修停机时间。
本实用新型一种用于大尺寸翘曲基板的多喷嘴植球装置在权利要求书中公布了:1.一种用于大尺寸翘曲基板的多喷嘴植球装置,其特征在于,包括助焊剂料盒、锡球盒、物料传输机构、及堵料件; 所述助焊剂料盒和所述锡球盒的底部均连接有所述物料传输机构,所述助焊剂料盒和所述锡球盒并列设置在基板的上方; 所述物料传输机构包括连接柱和分料板,所述连接柱位于所述分料板的上方,所述连接柱设有第一传输管道,所述分料板设有进料口、若干个出料口、及第二传输管道,所述进料口与所述第二传输管道的顶部连通,若干个所述出料口依次与所述第二传输管道的底部连通;所述进料口与所述第一传输管道连通; 所述助焊剂料盒的底部设有助焊剂出料口,与所述助焊剂料盒连接的所述物料传输机构的所述第一传输管道与所述助焊剂出料口连通,与所述助焊剂料盒连接的所述物料传输机构的各个所述出料口均连通有助焊剂喷嘴; 所述锡球盒的底部设有锡球出料口,与所述锡球盒连接的物料传输机构的所述第一传输管道与所述锡球出料口连通,与所述锡球盒连接的所述物料传输机构的各个所述出料口均连通有锡球喷嘴; 所述堵料件的顶部设有堵料卡口,需关闭的所述助焊剂喷嘴和所述锡球喷嘴通过所述堵料卡口紧扣所述堵料件。
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