重庆英能威森智能科技有限责任公司林仲添获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆英能威森智能科技有限责任公司申请的专利用于芯片加工的翻转上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223659158U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423114801.9，技术领域涉及：B65G47/248；该实用新型用于芯片加工的翻转上料装置是由林仲添;付文武;江木华设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于芯片加工的翻转上料装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及用于芯片加工的翻转上料装置，包括机台，机台顶面安装有用于芯片输送的上料组件，上料组件由第一输料构件、第二输料构件与第三输料构件组成，第一输料构件、第二输料构件与第三输料构件顶面均开设有用于芯片移动的输料通道；还包括翻转机构，翻转机构安装于机台顶面且位于第三输料构件一侧，翻转机构用于将输送致第三输料构件上的芯片进行翻转。本技术方案，将芯片依次放入第一输料构件顶面的输料通道，芯片流经第二输料构件并最终停在第三输料构件上的输料通道与翻转机构之间，随后通过翻转机构，可以将位于第三输料构件上输料通道内的芯片进入翻转机构内，便于夹持机构将芯片夹持时引脚在外进行锡焊，达到了提高工作效率的目的。
本实用新型用于芯片加工的翻转上料装置在权利要求书中公布了：1.用于芯片加工的翻转上料装置，包括机台1，其特征在于：所述机台1顶面安装有用于芯片输送的上料组件2，所述上料组件2由第一输料构件201、第二输料构件202与第三输料构件203组成，所述第二输料构件202两端分别与第一输料构件201和第三输料构件203其中一端连接，所述第一输料构件201、第二输料构件202与第三输料构件203顶面均开设有用于芯片移动的输料通道7； 还包括翻转机构3，所述翻转机构3安装于机台1顶面，且位于所述第三输料构件203其中一侧，所述翻转机构3用于将输送至第三输料构件203上的芯片进行翻转。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆英能威森智能科技有限责任公司，其通讯地址为：402460 重庆市荣昌区昌州街道创新大道5号17幢3-1；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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