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龙图腾网获悉无锡兴华衡辉科技有限公司申请的专利一种晶片均匀腐蚀装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120955012B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511462920.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶片均匀腐蚀装置是由肖钰;牟宏山;高一枫设计研发完成，并于2025-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶片均匀腐蚀装置在说明书摘要公布了：本发明涉及晶片制造技术领域，具体地说，涉及一种晶片均匀腐蚀装置。其包括晶片腐蚀筒，所述晶片腐蚀筒的外壁固定连接有四个储存腔体，且四个储存腔体之间贯通连接，所述晶片腐蚀筒的内壁呈圆周阵列分布有四个升降槽。本发明限位机构与调控机构之间形成“夹持—定位—喷射”三位一体的动态适配机制，当不同直径的晶片被置入下夹持板时，操作人员调整上夹持板的位置以实现边缘包覆，滑动块的位移同步推动支撑杆移动，使其顶部始终抵接上夹持板底面，起到力学支撑作用，防止因喷射反力或重力导致夹持失衡，其次，升降杆之间的卡块与卡槽的堆叠式连接，与液压升降组件形成层级升降与整体固定的双重联动机制。

本发明授权一种晶片均匀腐蚀装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片均匀腐蚀装置，包括晶片腐蚀筒100，其特征在于；所述晶片腐蚀筒100的外壁固定连接有四个储存腔体101，且四个储存腔体101之间贯通连接，所述晶片腐蚀筒100的内壁呈圆周阵列分布有四个升降槽，所述晶片腐蚀筒100通过四个升降槽滑动连接有多组限位机构200； 多组所述限位机构200在稳定夹持晶片边缘的同时，对其边缘区域实施定向流体冲刷，促使晶片在腐蚀液环境中产生可控旋转，所述限位机构200包含有与四个升降槽滑动连接的升降杆201，所述升降杆201上对称分布有上夹持板202和下夹持板203，且上夹持板202的一端固定连接有橡胶齿轮，所述橡胶齿轮与升降杆201之间啮合连接，所述下夹持板203的一端与升降杆201之间固定连接，所述上夹持板202和下夹持板203相对的一端均固定连接有橡胶支撑片207，所述升降杆201上固定连接有用于升降杆201之间连接的环形连接架，所述上夹持板202和下夹持板203的另一端均贯通连接有第一喷头204，且第一喷头204均呈斜线装配于上夹持板202和下夹持板203上，用于在喷射腐蚀液体的同时驱使晶片发生旋转，所述下夹持板203和上夹持板202的内部均开设有用于腐蚀液体流通的通道，且通道与第一喷头204贯通连接； 多组所述限位机构200上配置有若干调控的调控机构300，用于适配不同直径晶片的夹持定位，通过调控机构300的空间位移及定向喷射腐蚀液体，实现对不同规格晶片的位置控制与边缘处理，所述调控机构300包含有固定连接于下夹持板203上的限位通道301，所述限位通道301的顶部开设有直口槽，内底壁开设有弧形槽，所述限位通道301的内部滑动连接有与直口槽相适配的滑动块302，所述滑动块302的底部固定连接有阻尼杆，且滑动块302通过阻尼杆弹性连接有弧形压缩块303，所述弧形压缩块303与弧形槽相适配； 在所述晶片腐蚀筒100内部底端设置有搅拌件500，用于对腐蚀液体进行持续搅拌，搅拌件500产生的流体扰动与限位机构200喷出的定向腐蚀液流协同作用，共同迫使晶片产生旋转运动。

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