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龙图腾网获悉南通华能新材料有限公司申请的专利一种用于封装材料的导热环氧树脂塑封料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120944302B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511499464.6，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种用于封装材料的导热环氧树脂塑封料及其制备方法是由顾小平设计研发完成，并于2025-10-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于封装材料的导热环氧树脂塑封料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于封装材料的导热环氧树脂塑封料及其制备方法，属于环氧树脂材料制备技术领域。所述制备方法包括以下步骤：聚氨酯包覆碳化硅、固化剂组合物和环氧树脂组合物按照重量份之比15~21：20~23：30~36混合后真空脱泡处理，再加热至90℃~100℃固化3h~4h得到导热环氧树脂塑封料。本发明通过将聚氨酯包覆碳化硅、固化剂组合物和环氧树脂组合物混合固化反应得到的导热环氧树脂塑封料，具有良好的导热性能和力学性能。

本发明授权一种用于封装材料的导热环氧树脂塑封料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于封装材料的导热环氧树脂塑封料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤： 聚氨酯包覆碳化硅、固化剂组合物和环氧树脂组合物按照重量份之比15~21：20~23：30~36混合后真空脱泡处理，再加热至90℃~100℃固化3h~4h得到导热环氧树脂塑封料； 所述聚氨酯包覆碳化硅的制备方法包括以下步骤： 改性碳化硅、二羟甲基丙酸、EDC盐酸盐和1-羟基苯并三唑按照重量份之比1：10~13：15~18：15~18混合并在25℃中反应20h~24h得到双羟基改性碳化硅； 双羟基改性碳化硅、二异氰酸酯、聚多元醇和二月桂酸二丁基锡按照重量份之比10：20~30：10~15：0.06~0.07混合加热至80℃~85℃反应2h~3h得到聚氨酯包覆碳化硅； 所述改性碳化硅的制备方法包括以下步骤： 碳化硅经等离子体处理得到预处理碳化硅； 硅烷偶联剂、水和无水乙醇按照重量份之比10：60~68：20~28混合预水解得到水解液； 预处理碳化硅和水解液混合分散反应得到改性碳化硅； 所述碳化硅的粒径大小为0.85μm； 所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷或γ-氨丙基三乙氧基硅烷； 所述混合预水解的条件包括预水解pH为4~4.5、预水解时间40min~50min和预水解温度为30℃~40℃； 所述固化剂组合物由DMP-30和甲基六氢苯酐按照重量份之比1：50组成。

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