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龙图腾网获悉苏州尊恒半导体科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆水平电镀设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120925057B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511469546.6，技术领域涉及：C25D17/00；该发明授权一种半导体晶圆水平电镀设备是由肖锦成;孙彩霞;龚义设计研发完成，并于2025-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆水平电镀设备在说明书摘要公布了：本发明涉及电镀设备技术领域，公开了一种半导体晶圆水平电镀设备，包括设备主体、电镀槽、清洗槽、吹干风机、导轨结构、升降结构、安装架、防护罩、驱动电机、主动风机结构、夹取结构包括夹持块、电动蜗杆、弧齿架和夹持爪，用于夹持和调整晶圆片姿态，涡流喷淋结构包括喷淋部和回收部，用于形成涡流冲击晶圆片，去除晶圆片沟槽中的气泡，被动风机结构和连接软管组；本申请使用时，晶圆片保持垂直状态入水，减少传统晶圆片因水平状态入水而夹带的气泡数量，入水后，晶圆片正下方的电镀液被磁性离心叶轮搅动形成涡流，冲击晶圆片正下方，使填充到晶圆片表面沟槽中的气泡往外侧逃脱，从而解决传动晶圆片因正面水平朝下电镀产生的气泡问题。

本发明授权一种半导体晶圆水平电镀设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆水平电镀设备，其特征在于，包括： 设备主体1、电镀槽2、清洗槽3、吹干风机4、导轨结构5、升降结构6、安装架7、防护罩8、涡流喷淋结构12及被动风机结构13，所述设备主体1的内部设有电镀腔101和清洗腔102； 所述防护罩8设置在安装架7底端，用于防止液体飞溅； 所述安装架7的顶端设置有驱动电机9，所述驱动电机9，具有一个输出轴901，所述输出轴901依次穿插安装架7和防护罩8； 所述输出轴901的外部转动套接有主动风机结构10，所述主动风机结构10的内部设置有主动涡扇1001，所述主动涡扇1001与输出轴901固定套接； 所述主动风机结构10的底端设置有夹取结构11，所述夹取结构11包括夹持块1101、电动蜗杆1102、弧齿架1103和夹持爪1104，用于夹持和调整晶圆片15姿态； 所述涡流喷淋结构12包括喷淋部1201和回收部1202，所述喷淋部1201的内部设置有磁性离心叶轮，用于形成涡流冲击晶圆片15，去除晶圆片15沟槽中的气泡； 所述被动风机结构13内部设置有磁性涡扇1301，所述磁性涡扇1301用于驱动磁性离心叶轮； 所述主动风机结构10和被动风机结构13的侧端连通有连接软管组14。

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