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龙图腾网获悉江门市众阳电路科技有限公司申请的专利一种半导体测试印刷线路板翘曲控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120897373B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511417076.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种半导体测试印刷线路板翘曲控制方法是由赖建春;吴宜波设计研发完成，并于2025-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体测试印刷线路板翘曲控制方法在说明书摘要公布了：本发明涉及印刷电路制造技术领域，公开一种半导体测试印刷线路板翘曲控制方法，包括：首先通过内层残铜率控制与对称叠层建立对称应力基底；然后在压合时将板件置于中间层，并利用上下设置的铁氟龙垫板构建均匀热力传递路径；最后在热压后执行长时冷压以中和内部应力，本发明通过上述协同工艺组合，将超多层厚板的翘曲控制从依赖后期物理校正，转变为在压合固化阶段即可内生性实现高度平整的工艺流程，从而抑制了因材料热膨胀差异与热场不均所累积产生的层间应力，为高密度高厚度半导体测试板的可靠制造提供了良率可控的工程路径。

本发明授权一种半导体测试印刷线路板翘曲控制方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体测试印刷线路板翘曲控制方法，其特征在于，该方法应用于层数大于等于二十层且成品厚度大于等于6毫米的半导体测试印刷线路板，并包括： 步骤一，建立对称应力基底，对半导体测试印刷线路板的各内层芯板进行图形设计，以使同一内层芯板的两面残铜率差值小于等于10%，并基于此在叠层时将内层芯板与预浸料相对于中间层对称分布； 步骤二，构建均匀热力传递路径，在压合排板时将半导体测试印刷线路板置于最中间层，并在其上下均设置厚度为3毫米的铁氟龙垫板，该铁氟龙垫板的平面尺寸大于半导体测试印刷线路板且确保半导体测试印刷线路板位于其正投影之内； 步骤三，执行应力中和时序，在完成热压后，执行持续时间为60分钟至120分钟的冷压步骤； 其中，步骤二中，在铁氟龙垫板的外侧进一步设置有厚度为10毫米的PIN-LAM金属板与钢板，PIN-LAM金属板、钢板和牛皮纸共同构成一个多级热传导缓冲介质； 以及，压合排板时，半导体测试印刷线路板，铁氟龙垫板，PIN-LAM金属板、钢板和牛皮纸的具体叠放次序为：以一PIN-LAM金属板作为底盘，其上依次为牛皮纸与钢板的组合体及铁氟龙垫板，半导体测试印刷线路板位于所有叠放物的最中间层，并在半导体测试印刷线路板之上以镜像对称的方式叠放其余的板材与垫板，并以另一PIN-LAM金属板作为盖板。

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