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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种半导体芯片中晶圆智能封测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120895491B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511396049.8，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种半导体芯片中晶圆智能封测方法及系统是由李维繁星;张春霞;沈红星;陈泳宇;王超群设计研发完成，并于2025-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片中晶圆智能封测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片中晶圆智能封测方法及系统，涉及半导体制造技术领域，包括，初始化磁电场协同参数，并通过多目标遗传算法对磁电场协同参数进行优化，并驱动核壳纳米颗粒对高精度通孔晶圆进行金属化填充，生成金属化通孔结构的晶圆；基于金属化通孔结构晶圆，通过激光多普勒频振谱分析法生成键合参数，并利用热超声虚拟工艺实现倒装互联，生成低缺陷键合晶圆；采用有限元反演算法，建立键合界面的应力分布图谱，并通过智能应力匹配算法构建抗热应力封装层，并对低缺陷键合晶圆进行封装；通过多目标遗传算法优化磁电场协同参数并驱动核壳纳米颗粒定向沉积，实现了金属化填充过程的精准控制。

本发明授权一种半导体芯片中晶圆智能封测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片中晶圆智能封测方法，其特征在于：包括， 采集晶圆表面三维形貌数据、温度分布及键合应力数据，采用数据融合算法构建三维通孔网格模型，并通过PPO算法进行优化，生成高精度通孔晶圆； 所述采用数据融合算法构建三维通孔网格模型，步骤如下， 采用Z-score标准化对晶圆表面三维形貌数据进行无量纲化处理，生成归一化形貌特征矩阵； 基于归一化形貌特征矩阵和键合应力数据，通过Pearson相关系数生成形貌-应力关联系数表； 使用MarchingCubes算法将归一化形貌特征矩阵转化为三角网格，并根据形貌-应力关联系数表植入厚度补偿，生成带应力补偿的三维通孔网格模型； 初始化磁电场协同参数，通过多目标遗传算法对磁电场协同参数进行优化，并驱动核壳纳米颗粒对高精度通孔晶圆进行金属化填充，生成金属化通孔结构的晶圆； 基于金属化通孔结构晶圆，通过激光多普勒频振谱分析法生成键合参数，并利用热超声虚拟工艺实现倒装互联，生成低缺陷键合晶圆； 采用有限元反演算法，建立键合界面的应力分布图谱，并通过智能应力匹配算法构建抗热应力封装层，并对低缺陷键合晶圆进行封装； 基于封装后低缺陷键合晶圆的结构参数和键合界面的初始材料参数，并通过多物理场耦合仿真预测抗热应力封装效果评分，并生成测验报告。

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