浙江创豪半导体有限公司连程杰获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江创豪半导体有限公司申请的专利封装基板加工方法及封装基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120825877B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511341336.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权封装基板加工方法及封装基板是由连程杰;唐华;卢海林;张婷;王俊设计研发完成，并于2025-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板加工方法及封装基板在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种封装基板加工方法及封装基板，包括对封装基板进行钻孔，以形成工具孔；在所述封装基板上制备阻焊层，所述阻焊层在所述工具孔内聚积形成聚积材料；对所述工具孔进行激光烧蚀，以去除所述工具孔内的聚积材料。本申请实施例的封装基板加工方法，通过在封装基板上制备阻焊层之前钻出所需工具孔，并在制备阻焊层之后对工具孔内的聚积材料进行烧蚀去除后，得到所需的工具孔，无需对封装基板进行涨缩分类后再用销钉定位进行钻孔，能够提高封装基板上工具孔的加工精度，且激光烧蚀为非接触式加工定点烧蚀工具孔内的聚积材料，不会对工具孔造成二次破坏，无孔口破损、毛刺批锋等品质问题。
本发明授权封装基板加工方法及封装基板在权利要求书中公布了：1.一种封装基板加工方法，其特征在于，包括： 对封装基板进行钻孔，以形成工具孔； 在所述封装基板上制备阻焊层，所述阻焊层在所述工具孔内聚积形成聚积材料； 对所述工具孔进行激光烧蚀，以去除所述工具孔内的聚积材料，包括：沿所述工具孔孔壁的第一点位朝向所述工具孔孔壁的第二点位的直线路径进行激光烧蚀，其中所述第一点位与所述第二点位的直线连线经过所述工具孔的轴心，以将所述工具孔内的聚积材料切割成至少两个部分，沿所述工具孔孔壁周向的环形闭合路径进行激光烧蚀，使所述聚积材料切割成的至少两个部分与所述工具孔的孔壁分离。
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