珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司李超谋获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司申请的专利一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120812869B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511317986.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法是由李超谋;何家添;唐家向;唐有军设计研发完成，并于2025-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法，涉及印制电路板领域。该印制线路板空腔孤岛结构的制作方法，方法包括：制备含目标空腔区域的子板叠层结构；采用光学定位控深铣削工艺加工盲槽，深度公差控制在±0.05mm；嵌入具有不粘特性的聚合物垫片，如涂覆纳米二氧化硅涂层的聚四氟乙烯垫片；整体层压后进行后工序处理；侧向抽出垫片形成双通空腔结构。层压参数和垫片尺寸精确控制，空腔结构满足高精度要求，Z方向贯穿多个导电层，XY平面侧向开口宽度和侧壁角度精确。本发明具有高精度空腔结构、良好可制造性，且步骤清晰、工艺简单可靠，便于大规模生产，为高端电子制造提供了更可靠的解决方案。
本发明授权一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种印制线路板空腔孤岛结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1，制备子板，层压形成包含目标空腔区域的子板叠层结构； 步骤S2，加工盲槽，在层压子板表面通过光学定位控深铣削工艺加工盲槽； 步骤S3，嵌入可移除垫片，将具有不粘特性的聚合物垫片置入盲槽，垫片长度大于盲槽长度以形成操作余量； 步骤S4，进行整体层压，将子板与外部层压板压合，使聚合物垫片被包覆于叠层内； 步骤S5，进行后工序处理，对层压后印制板进行导通孔加工及表面处理； 步骤S6，移除垫片，从侧向抽出聚合物垫片，形成侧向连通的双通空腔结构； 所述光学定位控深铣削工艺采用CCD视觉系统与压电陶瓷反馈模块组成的闭环控制系统，盲槽深度公差控制在±0.05mm； 所述聚合物垫片为聚四氟乙烯，其物性满足： 邵氏硬度20-25D； 表面粗糙度； 密度； 所述聚合物垫片表面涂覆纳米二氧化硅涂层，涂层厚度50-100nm，表面能。
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