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龙图腾网获悉苏州弘皓光电科技有限公司申请的专利一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120747649B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511234848.5，技术领域涉及：G06V10/764；该发明授权一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统是由徐立君;韩文智;徐屹进;莫鑫凯;陈森达;刘昶君;任建航设计研发完成，并于2025-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于半导体芯片检测技术领域，本发明提供了一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统，包括：采集半导体芯片的芯片图像整合为芯片图像序列，并识别芯片图像内的疑似缺陷区域，在芯片图像序列内疑似缺陷区域进行匹配得到匹配组，根据匹配组判断疑似缺陷区域是否为真实缺陷区域，若是，对真实缺陷区域进行截取得到缺陷图像序列，构建并训练缺陷识别模型，对缺陷图像序列进行表面缺陷类型的识别，并评估识别的准确性，若准确性低，则触发融合缺陷复核分析，若触发融合缺陷复核分析，根据缺陷图像序列在半导体芯片上定位实际缺陷位置区域，采集并处理得到实际缺陷位置区域的融合特征，采用图神经网络识别得到实际表面缺陷类型。

本发明授权一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：包括： 采集半导体芯片的芯片图像整合为芯片图像序列，并识别芯片图像内的疑似缺陷区域； 在芯片图像序列内疑似缺陷区域进行匹配得到匹配组，根据匹配组判断疑似缺陷区域是否为真实缺陷区域，若是，对真实缺陷区域进行截取得到缺陷图像序列； 所述疑似缺陷区域是否为真实缺陷区域的判断方式为： 获取每个匹配组，将匹配组内的疑似缺陷区域数量与芯片图像序列内所有芯片图像的数量进行数据处理，得到匹配组的缺陷表现比例，若大于或等于预设的比例标准，则判断匹配组内的疑似缺陷区域均为真实缺陷区域； 所述匹配组的获取方式为： 获取芯片图像序列内每个芯片图像的疑似缺陷区域进行匹配，设置包括空间位移约束与面积变化约束的双重匹配约束条件； 对于芯片图像序列内首个芯片图像设置疑似缺陷区域作为匹配起点的，获取匹配起点的下一芯片图像中任一疑似缺陷区域，若两疑似缺陷区域满足双重匹配约束条件，划分为同一匹配组，并将匹配起点变更为匹配组内时序最末的疑似缺陷区域，并继续进行匹配； 若匹配起点的下一芯片图像中所有疑似缺陷区域均不满足，则顺延至再下一芯片图像进行匹配，遍历芯片图像序列后，将首个芯片图像中未被归入任何匹配组的疑似缺陷区域自身归入一个匹配组，若仍存在未被归入匹配组的疑似缺陷区域，将首个疑似缺陷区域的芯片图像视作芯片图像序列内首个芯片图像，设置对应的匹配起点进行再匹配； 所述满足双重匹配约束条件的判断方式为： 在空间位移约束方面，获取芯片图像序列内匹配起点与下一芯片图像中任一疑似缺陷区域进行匹配，分别获取两疑似缺陷区域在对应芯片图像内的质心坐标并计算欧氏距离，基于半导体芯片的位移参数计算并设置位移距离范围，若欧氏距离落在位移距离范围之内，判断两疑似缺陷区域空间匹配； 在面积变化约束方面，对于空间匹配的两疑似缺陷区域，计算两疑似缺陷区域之间的面积变化率，若小于变化阈值，判断两疑似缺陷区域面积匹配，即两疑似缺陷区域满足双重匹配约束条件； 构建并训练缺陷识别模型，对缺陷图像序列进行表面缺陷类型的识别，并评估识别的准确性，若准确性高，则得到实际表面缺陷类型，若准确性低，则触发融合缺陷复核分析； 若触发融合缺陷复核分析，根据缺陷图像序列在半导体芯片上定位实际缺陷位置区域，采集并处理得到实际缺陷位置区域的融合特征，基于融合特征，采用图神经网络识别得到实际表面缺陷类型。

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