杭州启泰电子科技有限公司蔡金龙获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州启泰电子科技有限公司申请的专利一种多层芯片堆叠封装方法及其结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120727588B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511212014.4，技术领域涉及：H01L21/56；该发明授权一种多层芯片堆叠封装方法及其结构是由蔡金龙;张薇薇设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层芯片堆叠封装方法及其结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，本发明揭示了一种多层芯片堆叠封装方法及其结构，所述多层芯片堆叠封装方法具体包括如下：提供一具有折弯结构的导电连接柱单元；将导电连接柱单元安装在基板上后对导电连接柱单元进行封装处理；将封装后的组件进行研磨以使导电连接柱单元远离基板的端部暴露；以及在暴露的导电连接柱单元上堆叠至少一个芯片，其中，导电连接柱单元的折弯结构使得多个芯片能够在同一平面层内进行堆叠。本发明能够在同一平面层内实现多芯片高效堆叠。
本发明授权一种多层芯片堆叠封装方法及其结构在权利要求书中公布了：1.一种多层芯片堆叠封装方法，其特征在于，具体包括如下： 提供一具有折弯结构的导电连接柱单元，具体包括：先将导电材料放入压模上槽中制作导电连接柱；再通过冲压工艺将所述导电连接柱切割成单个所述导电连接柱单元；将所述导电连接柱单元安装在底板上形成组件，具体包括：将所述导电连接柱单元放置在一排版模组中；使用粘合剂将所述导电连接柱单元固定在所述底板上；对所述粘合剂进行固化处理； 将所述导电连接柱单元安装在基板上后对所述导电连接柱单元进行封装处理； 将封装后的组件进行研磨，去除所述底板，以使所述导电连接柱单元远离所述基板的端部从封装层中暴露；以及 在暴露的导电连接柱单元上堆叠至少一个芯片，其中，所述导电连接柱单元的折弯结构使得多个芯片能够在同一平面层内进行堆叠。
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