苏州科阳半导体有限公司朱其壮获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州科阳半导体有限公司申请的专利一种影像器件的封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120711859B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511204150.9，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权一种影像器件的封装结构及封装方法是由朱其壮;倪飞龙;金科;吕军;邵长治设计研发完成，并于2025-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种影像器件的封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种影像器件的封装结构及封装方法，该影像器件的封装结构包括：晶圆，晶圆包括晶圆本体以及位于晶圆本体的第一表面的感光芯片；透光保护层，位于第一表面一侧且接触覆盖感光芯片；超透镜，位于透光保护层远离晶圆的一侧，且沿晶圆本体的厚度方向，超透镜与感光芯片至少部分交叠。采用上述技术手段，通过设置透光保护层，能够将感光芯片完全密封，提高封装结构的封装强度，且有利于实现封装结构的薄型化设置，通过设置超透镜能够实现对光线的调控，提高感光芯片的光电转换效率，优化影像器件的性能。
本发明授权一种影像器件的封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种影像器件的封装结构，其特征在于，包括： 晶圆，所述晶圆包括晶圆本体以及位于所述晶圆本体的第一表面的感光芯片； 透光保护层，位于所述第一表面一侧且接触覆盖所述感光芯片； 超透镜，位于所述透光保护层远离所述晶圆的一侧，且沿所述晶圆本体的厚度方向，所述超透镜与所述感光芯片至少部分交叠； 其中，所述超透镜与所述透光保护层接触设置； 其中，沿所述晶圆本体的厚度方向，所述超透镜覆盖所述感光芯片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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