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龙图腾网获悉声达半导体设备(江苏)有限公司申请的专利一种半导体晶圆用插片机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120565473B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510827751.9，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种半导体晶圆用插片机是由陈炯杰;张训坤;胡磊;黄峰设计研发完成，并于2025-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆用插片机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体晶圆用插片机，属于半导体晶圆加工技术领域，包括主体模块和输送检测模块，所述主体模块包括固定台，所述固定台顶部的两侧均设置有输送装置，所述固定台的顶部靠近后端面的位置连接有电控滑轨，所述电控滑轨上设置有两个夹持爪，通过转动盘、冷热交替组件、驱动组件、限位组件和热成像仪的设置，使得冷热交替组件围绕晶圆进行冷热交替吹风，热成像仪捕捉这种动态温差，使原本不可见的缺陷如微裂纹、脱层等缺陷在红外图像中信噪比提升3至5倍，同时冷热交替组件检测晶圆的整体形态，从而更加全面准确的检测，避免后续插片过程出现碎裂，保证插片过程的稳定。

本发明授权一种半导体晶圆用插片机在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆用插片机，包括主体模块100和输送检测模块200，其特征在于：所述主体模块100包括固定台110，所述固定台110顶部的两侧均设置有输送装置120，所述固定台110的顶部靠近后端面的位置连接有电控滑轨130，所述电控滑轨130上设置有两个夹持爪140； 所述输送检测模块200包括固定连接在固定台110顶部的支撑架210，所述固定台110的顶部设置有输送组件240，所述输送组件240位于两个输送装置120之间，所述支撑架210的顶部转动连接有转动盘220，所述转动盘220上设置有冷热交替组件230，所述支撑架210的一侧与转动盘220的顶部之间设置有驱动组件250，所述驱动组件250与输送组件240相适配，所述固定台110的顶部设置有限位组件260，所述限位组件260位于输送组件240的下方，所述固定台110内壁的底部设置有升降组件270，所述升降组件270与其中一个输送装置120上均设置有料盒150，所述支撑架210的顶部固定连接有转向杆，所述转向杆的一端贯穿转动盘220的中部并固定连接有热成像仪280； 所述冷热交替组件230包括两个均固定连接在转动盘220内部的连接管231，两个所述连接管231的一端之间固定连接有固定斗232，所述固定斗232的内部安装有风机233和安装板234，所述安装板234的内部安装有半导体制冷片235，所述半导体制冷片235的两侧均固定连接有多个导热片236； 所述冷热交替组件230还包括两个均固定连接在转动盘220底部的竖向杆237，两个所述竖向杆237的底端均固定连接有红外测距仪238，两个所述红外测距仪238与两个连接管231呈正方形分布； 所述驱动组件250包括固定连接在支撑架210顶部的固定座253，所述固定座253的内部转动连接有长杆254，所述长杆254的一端固定连接有小齿轮256，所述长杆254的另一端固定连接有锥形齿轮255，所述转动盘220的顶部固定连接有锥形齿环257，所述锥形齿环257的外表面与锥形齿轮255的外表面啮合； 所述驱动组件250还包括固定连接在支撑架210一侧的驱动电机251，所述驱动电机251的输出轴固定连接有不完全齿轮252，所述不完全齿轮252的外表面与小齿轮256的外表面相适配； 所述限位组件260包括两个均固定连接在固定台110顶部的摆正杆261，所述固定台110的顶部固定连接有第一气缸262，所述第一气缸262的输出轴固定连接有阻挡块263，所述阻挡块263的外表面开设有斜槽。

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