深圳争妍微电子有限公司李学会获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳争妍微电子有限公司申请的专利一种IC封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120432448B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510607368.2，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权一种IC封装结构及封装方法是由李学会设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IC封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种IC封装结构及封装方法，包括封装外壳、基板、芯片组、绝缘层和散热组件，基板包括基底和主体板，基底上设置有电气连接组件；芯片组包括芯片主体和引脚，引脚设置在芯片主体的一侧，芯片主体扣设在主体板上，以使引脚朝向外侧且与电气连接组件电连接；绝缘层设置在芯片主体与主体板之间，以将芯片主体朝向主体板一侧包覆；散热组件设置在封装外壳上且与芯片组导热连接，实现了将多种不同功能的芯片或模块集成在一个紧凑的空间内，通过密封处理以及散热组件的散热效果，有效提高了散热效果、性能、以及面对复杂的工作环境时的可靠性。
本发明授权一种IC封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种IC封装结构，包括封装外壳1，其特征在于，包括： 基板2，所述基板2包括基底22和主体板21，所述基底22上设置有电气连接组件； 芯片组3，包括芯片主体31和引脚32，所述引脚32设置在所述芯片主体31的一侧，所述芯片主体31扣设在所述主体板21上，以使所述引脚32朝向外侧且与所述电气连接组件电连接； 绝缘层5，设置在所述芯片主体31与所述主体板21之间，以将所述芯片主体31朝向所述主体板21一侧包覆； 散热组件4，设置在所述封装外壳1上且与所述芯片组3导热连接，所述散热组件4包括内散热片和热管42，所述封装外壳1上设置有散热鳍片，所述内散热片设置在所述芯片组3一侧，所述热管42的两端分别与所述内散热片以及所述散热鳍片导热连接。
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