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龙图腾网获悉翼龙半导体设备(大连)有限公司申请的专利一种半导体模块快速封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120432446B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510563382.7，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种半导体模块快速封装结构是由杨通;刘德秋;李永杰;张建设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体模块快速封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体模块快速封装结构，涉及半导体封装领域，包括两侧设置有引脚半导体芯片，所述半导体芯片的外部设置有相适配的上壳体与下壳体，所述下壳体的侧面开设有与引脚相适配的引脚槽，所述上壳体与下壳体内部设置有硅胶填充腔，所述下壳体的连接面开设有首尾相接的对接槽，所述对接槽的纵截面呈倒梯形状设置。该半导体模块快速封装结构，通过倒梯形状设置的对接槽与对接条相互配合，可以快速对上壳体以及下壳体进行精准对接并限位，使得两者在封装过程中不易发生位置偏移，同时，在加固槽填充的密封胶凝固形成的加固轴的配合下，可以使得上壳体与下壳体在封装完成后不易发生分离，从而使得封装后的半导体模块的整体稳定性较好。

本发明授权一种半导体模块快速封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体模块快速封装结构，包括两侧设置有引脚101半导体芯片1，所述半导体芯片1的外部设置有相适配的上壳体102与下壳体103，所述下壳体103的侧面开设有与引脚101相适配的引脚槽104，所述上壳体102与下壳体103内部设置有硅胶填充腔105，其特征在于，所述下壳体103的连接面开设有首尾相接的对接槽2，所述对接槽2的纵截面呈倒梯形状设置，所述对接槽2的底部设置有波浪槽21，所述对接槽2的侧面沿其外轮廓轨迹方向等距开设有若干加固槽22，所述上壳体102的连接面连接有与对接槽2相适配的对接条23，所述对接条23的底部设置有与波浪槽21相适配的扩增面24，所述对接条23上开设有与引脚101相适配的辅助槽26； 所述对接槽2中预填充定量密封胶，且所述对接条23嵌入对接槽2内部并通过密封胶进行固接时，所述加固槽22中的密封胶凝固形成加固轴25； 所述对接槽2的顶部设置有封闭槽3，所述对接条23远离扩增面24的一端设置有与封闭槽3相适配的封闭部31，所述对接条23向对接槽2中移动至封闭部31与封闭槽3接触时，封闭部31与引脚101配合形成有施压面，所述封闭部31继续向封闭槽3中移动时，施压面移动对接槽2中的密封胶进行施压； 所述扩增面24的底部开设有若干延伸至上壳体102内部的被动槽32，所述上壳体102的内部开设有连通所有被动槽32的中转槽33，所述上壳体102的连接面开设有若干分布在对接条23两侧的溢出槽34； 若干所述溢出槽34均与中转槽33相连通，所述对接槽2中密封胶的填充量须使得对接条23与对接槽2完成对接时，从溢出槽34溢出足量密封胶至上壳体102的连接面。

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