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龙图腾网获悉浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆生产的掺杂气体调控设备及调控方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120356848B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510550366.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆生产的掺杂气体调控设备及调控方法是由徐新华设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆生产的掺杂气体调控设备及调控方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆生产的掺杂气体调控设备及调控方法，属于晶圆生产的技术领域，该晶圆生产的掺杂气体调控设备包括反应仓、托盘和位于托盘上设置的多个晶圆，还包括，分隔板、检测模块、加热模块、进气模块、控制单元，本发明通过加热组件的设置，当第三温度传感器检测温度达到反应温度，而第四温度传感器检测温度达到反应温度，中央处理器能控制双向电动丝杆模组进行反转，当第三温度传感器检测温度没有达到反应温度，而第四温度传感器检测温度达到反应温度时，中央处理器能控制双向电动丝杆模组进行正转，能通过晶圆的温度分布来控制双向电动丝杆模组进行正反转，能调节对应加热棒的加热位置，提高晶圆表面温度的均匀性。

本发明授权一种晶圆生产的掺杂气体调控设备及调控方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆生产的掺杂气体调控设备，包括反应仓1、托盘2和位于托盘2上设置的多个晶圆3，其特征在于，还包括： 分隔板4，其固定连接在所述反应仓1的内壁，能将反应仓1的内部上下分隔为加热腔41和反应腔42，且分隔板4的内部开设有导流腔43； 检测模块，所述检测模块包括第一检测单元和第二检测单元，第一检测单元用于检测加热腔41和反应腔42内部工艺气体的温度，第二检测单元用于检测晶圆3的径向温度分布； 加热模块，用于对托盘2上的晶圆3进行加热，所述晶圆3位于反应腔42中； 进气模块，所述进气模块包括第一进气单元和第二进气单元，所述第一进气单元能对工艺气体进行预热并注入加热腔41内，所述第二进气单元能向导流腔43内注入导热气体； 控制单元，所述控制单元能基于第一检测单元检测的气体温度结果，调节第二进气单元向所述导流腔43内注入导热气体的温度，所述控制单元能基于第二检测单元检测晶圆3的温度结果，调节加热模块对晶圆3的加热位置； 所述分隔板4的内部设有连通加热腔41和反应腔42的进气管44； 所述第一进气单元包括预热装置71和进气装置72，工艺气体经预热装置71加热达到预热值后，能通过进气装置72注入进加热腔41的内部，第二进气单元包括调节装置73和循环装置74，所述导热气体由第一混合气体和第二混合气体组成，所述第一混合气体和第二混合气体能通过调节装置73混合形成导热气体，能穿过导流腔43进入循环装置74的内部并重复利用，所述第一混合气体的温度高于第二混合气体的温度，通过调节装置73能调节第一混合气体和第二混合气体的混合比例，能实现对导热气体温度的调节。

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