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龙图腾网获悉武汉嘉晨电子技术股份有限公司申请的专利一种BDU、焊接工装及焊接工装的使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120262307B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510327128.7，技术领域涉及：H02H3/02；该发明授权一种BDU、焊接工装及焊接工装的使用方法是由严祖冬;周津;杜朝晖设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种BDU、焊接工装及焊接工装的使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种BDU、焊接工装及焊接工装的使用方法，BDU制造技术领域，包括：底壳体、多个母线排、BDU主板、多个第一连接插片、主回路正继电器和主回路负继电器，多个母线排设在所述底壳体上，BDU主板设与所述底壳体上，每个第一连接插片的第一端对应与一个母线排焊接、第二端对应插入BDU主板的一个焊接孔并焊接，主回路正继电器和主回路负继电器与底壳体连接，主回路正继电器和主回路负继电器上均设有至少一个第二连接插片，每个第二连接插片插入所述BDU主板的一个焊接孔并焊接。本发明的BDU的高压采样回路与BDU主板采用多个第一连接插片直接焊接，继电器低压控制回路与BDU主板采用多个第二连接插片直接焊接，不需要线束，不占用空间，抗干扰能力强。

本发明授权一种BDU、焊接工装及焊接工装的使用方法在权利要求书中公布了：1.一种焊接工装，用于BDU的焊接，所述BDU1包括： 底壳体11； 多个母线排12，其设在所述底壳体11上，所有所述母线排12与所述底壳体11注塑成型形成整体结构； BDU主板13，其设与所述底壳体11上； 多个第一连接插片14，每个所述第一连接插片14的第一端对应与一个所述母线排12焊接、第二端对应插入所述BDU主板13的一个焊接孔并焊接； 主回路正继电器15和主回路负继电器16，其与所述底壳体11连接，所述主回路正继电器15和所述主回路负继电器16上均设有至少一个第二连接插片1501，每个所述第二连接插片1501插入所述BDU主板13的一个焊接孔并焊接； 所述BDU1的分流器17的两端与两个所述母线排12连接，所述分流器17的中部设有多个连接插针1701，每个所述连接插针1701对应插入所述BDU主板13的一个焊接孔并焊接； 其特征在于，所述焊接工装2包括： 底座21，所述底座21用于支撑所述底壳体11； 矫正板22，所述底座21用于与所述底壳体11抵靠，所述矫正板22上设有与每个所述第一连接插片14的第二端对应的矫正孔2201； 两个顶推组件23，两个所述顶推组件23设于所述底座21的两侧，两个所述顶推组件23用于将所述矫正板22与所述底壳体11顶推贴合； 压紧组件24，所述压紧组件24设于所述底座21的中部，所述压紧组件24用于将多个所述第一连接插片14的第一端与对应的多个所述母线排12压紧贴合。

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