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龙图腾网获悉中国科学院半导体研究所申请的专利头部穴位定位方法、装置、电子设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120148748B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510216620.7，技术领域涉及：G16H20/30；该发明授权头部穴位定位方法、装置、电子设备和存储介质是由董肖莉;覃鸿;孙琳钧;徐健;于丽娜;费炀;张丽萍;李卫军设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本头部穴位定位方法、装置、电子设备和存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种头部穴位定位方法、装置、电子设备和存储介质，涉及医疗技术领域，其中方法包括：基于包括目标对象头部的目标图像，构建初始三维头部参数化模型；控制佩戴在目标对象头部的采集设备中各触觉传感器向头部方向运动，以向头部施加压力，直至在各触觉传感器施加至头部的压力均大于对应压力阈值时，基于各触觉传感器的当前位置，对初始三维头部参数化模型进行优化；在优化后的三维头部参数化模型中进行头部穴位定位。可知，本发明在各触觉传感器施加至头部的压力均大于对应压力阈值时，再基于各触觉传感器的当前位置优化三维头部参数化模型，使得优化后的三维头部参数化模型更加符合目标对象，提高了头部穴位定位的准确性。

本发明授权头部穴位定位方法、装置、电子设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种头部穴位定位方法，其特征在于，包括： 基于包括目标对象头部的目标图像，构建所述目标对象的初始三维头部参数化模型； 控制佩戴在所述目标对象头部的采集设备中各触觉传感器向头部方向运动，以向头部施加压力，直至在各所述触觉传感器施加至头部的压力均大于对应压力阈值的情况下，获取各所述触觉传感器的当前位置； 基于各所述触觉传感器的当前位置，对所述初始三维头部参数化模型进行优化，得到优化后的三维头部参数化模型； 在所述优化后的三维头部参数化模型中进行头部穴位定位； 所述基于各所述触觉传感器的当前位置，对所述初始三维头部参数化模型进行优化，得到优化后的三维头部参数化模型，包括： 将各所述触觉传感器的当前位置映射至所述初始三维头部参数化模型对应的三维坐标系中，得到各所述触觉传感器对应头部位置的三维坐标； 基于各所述三维坐标构建头部表面三维点云； 将所述初始三维头部参数化模型中的各顶点和所述头部表面三维点云进行初始对齐； 基于各所述顶点和所述头部表面三维点云中与各所述顶点对齐的三维点云之间的距离，构建目标函数； 基于所述目标函数对所述初始三维头部参数化模型进行优化，直至所述目标函数最小，得到所述优化后的三维头部参数化模型。

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