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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利掩模版缺陷检测方法、装置及机台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120122389B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510462391.7，技术领域涉及：G03F1/84；该发明授权掩模版缺陷检测方法、装置及机台是由万佳俊;方斌设计研发完成，并于2025-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本掩模版缺陷检测方法、装置及机台在说明书摘要公布了：本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种掩模版缺陷检测方法、装置及机台。方法包括：获取目标掩模版的待测缺陷的第一待测缺陷信息；获取预设缺陷名单，预设缺陷名单包括多个预设缺陷信息；在预设缺陷名单中查找第一待测缺陷信息；在待测缺陷的第一待测缺陷信息记载于预设缺陷名单的情况下，过滤第一待测缺陷信息。通过设置预设缺陷名单，从而获得缺陷白名单。之后，通过确定待测缺陷的第一待测缺陷信息是否位于预设缺陷名单中，可以快速确定待测缺陷是否影响目标掩模版的正常工艺。进一步的，在待测缺陷的第一待测缺陷信息记载于预设缺陷名单的情况下，认为该待测缺陷不影响掩模版的正常使用，可以过滤第一待测缺陷信息，检测机台不报警。

本发明授权掩模版缺陷检测方法、装置及机台在权利要求书中公布了：1.一种掩模版缺陷检测方法，其特征在于，包括： 获取目标掩模版的待测缺陷的第一待测缺陷信息； 获取预设缺陷名单，所述预设缺陷名单包括至少一个预设缺陷信息； 在所述预设缺陷名单中查找所述第一待测缺陷信息； 在所述待测缺陷的第一待测缺陷信息记载于所述预设缺陷名单的情况下，过滤所述第一待测缺陷信息； 所述缺陷信息包括尺寸信息； 所述获取目标掩模版的第一待测缺陷信息之后，包括： 在所述第一待测缺陷信息中的尺寸大于缺陷管控规格尺寸的情况下，更换掩模版缺陷的检测机台，使用更换后的检测机台检测所述待测缺陷的第二待测缺陷信息； 在所述第二待测缺陷信息中的尺寸不大于所述缺陷管控规格尺寸的情况下，基于所述预设缺陷名单、预设误差值和所述待测缺陷的第二待测缺陷信息，确定所述待测缺陷是否出现移动情况； 当待测缺陷出现移动时，对目标掩模版进行重复性测试，确定目标掩模版是否需要清洗；当待测缺陷没有出现移动时，过滤第一待测缺陷信息和第二待测缺陷信息。

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