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龙图腾网获悉西北工业大学申请的专利一种电子器件用半导体晶片抛光设备及其抛光方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120002543B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510102975.3，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权一种电子器件用半导体晶片抛光设备及其抛光方法是由詹建宁;王鹏先;苏文博;刘佳设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电子器件用半导体晶片抛光设备及其抛光方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体晶片加工技术领域，公开了一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其包括工作机构和抛光机构，所述工作机构包括工作台、旋转盘和载物组件，且旋转盘通过承载槽与载物组件固定连接，所述抛光机构固定设置在工作台的顶端，且抛光机构位于旋转盘的另一侧。本发明中当半导体晶片需放置在承载台上时，工作人员将半导体晶片下压至压紧环内，从而半导体晶片的边缘与压紧环的内圈之间存在一定空间间隙，有效为抛光组件工作提供空间，然后利用抛光片在抛光盘上的偏心设置，且抛光盘和抛光片的边缘均位于空间间隙内，实现抛光片对半导体晶片边缘的充分抛光，从而保证半导体晶片抛光表面的整体平整度。

本发明授权一种电子器件用半导体晶片抛光设备及其抛光方法在权利要求书中公布了：1.一种电子器件用半导体晶片抛光设备，其特征在于，包括： 工作机构1，用于为抛光设备的持续工作提供动力，所述工作机构1包括工作台11、旋转盘12和载物组件13，所述工作台11的顶端活动设置有旋转盘12，且旋转盘12的底端与旋转电机活动连接，所述旋转盘12的顶端开设有承载槽，且旋转盘12通过承载槽与载物组件13固定连接，所述载物组件13的数量为三，且三个载物组件13偏心设置在旋转盘12的顶端； 所述载物组件13包括：压紧组件5，压紧组件5设置在承载组件4的内部，用于提高半导体晶片6夹持稳定性； 所述压紧组件5包括： 压紧环51，所述压紧环51活动套接在半导体晶片6的外部，且压紧环51的半径相较于半导体晶片6大，当压紧环51为上置状态时，所述半导体晶片6的顶端相较于压紧环51的顶端低，当压紧环51为下置状态时，所述半导体晶片6的顶端相较于压紧环51的顶端高，压紧环51和半导体晶片6之间的空间间隙内设置有抛光盘36的边缘； 压紧球52，所述压紧环51的内壁开设有压紧槽，且压紧环51通过压紧槽与压紧球52活动套接，所述压紧球52的一端与压紧环51的压紧槽之间活动设置有压紧弹簧，且压紧球52的另一端于半导体晶片6的侧壁接触，所述压紧球52的数量若干，且环绕压紧环51均匀设置； 出液机构2，所述出液机构2固定设置在工作台11的顶端，且出液机构2位于旋转盘12的一侧，用于在抛光前加入冷却液； 抛光机构3，所述抛光机构3固定设置在工作台11的顶端，且抛光机构3位于旋转盘12的另一侧，用于进行抛光操作，所述抛光机构3包括竖机架31、横机架32和抛光组件，所述竖机架31的底端与工作台11固定连接，且竖机架31的顶端与横机架32固定卡接，所述横机架32的数量为二，且每个横机架32与两个竖机架31对应，相对设置的两个所述横机架32侧壁开设有导槽，且横机架32通过导槽与抛光组件活动卡接； 所述抛光组件包括：抛光片37，抛光片37设置在抛光盘36的底端，且抛光片37上设置有转动组件，所述抛光片37在抛光盘36上为偏心设置，且抛光片37与抛光盘36之间具有边缘重合点，所述抛光片37的直径相较于抛光盘36的半径大，抛光片37的直径相较于抛光盘36的直径小。

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