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龙图腾网获悉江西领航半导体科技有限公司申请的专利半导体封装用高精度切割装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119910777B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411861942.9，技术领域涉及：B28D1/22；该发明授权半导体封装用高精度切割装置及方法是由沈灿彬;刘定洪;祝东晓;丁荣宏设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装用高精度切割装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了半导体封装用高精度切割装置及方法，属于半导体加工装置及方法技术领域，包括：输送线，所述输送线安装在框架上并沿预设方向延伸，用以承载和输送半导体；清洁处理机构，所述清洁处理机构包括置于框架上的第一电机，所述第一电机的输出轴和活动轴之间第一输送带传动连接，所述活动轴一端贯穿侧板并延伸至另一侧侧板上，且活动轴上固定连接有清洁辊，且第一电机输出轴和第一转动轮之间通过与第一输送带平行设置的第二输送带传动连接。本发明解决半导体表面存在颗粒物附着的情况下，不利于切割作业的有效进行，由于传动辊长时间的输送作用，颗粒杂质由于摩擦静电的作用附着在输送带上，进而不利于输送线的安全工作的技术问题。

本发明授权半导体封装用高精度切割装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用高精度切割装置，其特征在于，包括： 输送线1，所述输送线1安装在框架上并沿预设方向延伸，用以承载和输送半导体，输送线1上方设置有设置在框架上的自动切割机构23； 清洁处理机构2，所述清洁处理机构2包括置于框架上的第一电机3，所述第一电机3的输出轴通过第一输送带4传动连接有活动轴，所述活动轴设置在所述框架上，并横向设置在所述输送线上方，且所述活动轴上固定连接有清洁辊5； 杂质收集机构18，所述杂质收集机构18包括与输送线1底面接触贴合的刮板17，刮板17固定在第一转轴15上，第一转轴15延伸至一罩体内，并通过所述罩体中设置的传动模组与所述第一电机3传动连接，以驱动刮板17绕第一转轴15摆动； 其中，所述刮板17底部还固定设置有固定杆19，所述固定杆19下方设有箱体，箱体地板上横向活动设置有移动板20，移动板20通过第二弹簧21与箱体内壁连接，并沿箱体的纵向往复移动设置，且在所述刮板17绕第一转轴15摆动时，固定杆19跟随刮板17的活动而驱动移动板20沿箱体的纵向往复移动，进而将掉落至箱体地板上的杂质推至预设的槽口中，所述槽口处还设有收集盒22，所述收集盒22为推动式抽拉设计； 所述传动模组包括： 与第一转轴15同轴固定连接的第一转齿16，所述第一转齿16与第一齿轮板14啮合传动，第一齿轮板14固定设置在推动块12上，所述推动块12和罩体内壁之间通过第一弹簧13活动连接，以在推动块12沿第一弹簧13的轴向往复移动时，带动第一齿轮板14沿第一齿轮板14的延伸方向往复活动，进而驱动第一转齿16来回转动； 凸轮11，凸轮11上固定设置有第二锥形齿轮10，第二锥形齿轮10与第一锥形齿轮8啮合连接，第一锥形齿轮8与第一转动轮6固定连接，第一转动轮6通过第二输送带7与第一电机3的输出轴传动连接，以通过第一电机3驱动凸轮11转动，再通过凸轮11驱动推动块12往复移动。

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