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龙图腾网获悉北京皓海嘉业机械科技有限公司申请的专利一种半导体器件生产中的骨架密封性测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119880296B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510257755.8，技术领域涉及：G01M3/26；该发明授权一种半导体器件生产中的骨架密封性测试方法是由刘友亮设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件生产中的骨架密封性测试方法在说明书摘要公布了：本发明涉及隐蔽工程验收技术领域，公开一种半导体器件生产中的骨架密封性测试方法，具体步骤如下：先进行气密性检查，充入0.5‑1psi气体预检漏；将骨架放入密封腔体，按0.01‑0.2psis速率充气至预设压力并保持；若压力下降超设定范围则补充气体；保压检测并记录数据；对合格骨架用紫外线灯照涂抹荧光检漏剂处确定泄漏点大小；装置含气源、密封腔体、检测系统和数据采集处理单元；气源可提供多种气体，有气压调节显示；密封腔体透明、密封好、操作便利；检测系统含高精度传感器；采集处理单元可放大转换信号并分析处理；该发明能提高检测准确性、效率，增强装置通用性、稳定性和可靠性，便于操作理解，可高效精准测试半导体器件骨架密封性。

本发明授权一种半导体器件生产中的骨架密封性测试方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件生产中的骨架密封性测试方法，其特征在于，包括：气源系统、密封腔体组件、检测系统、数据采集单元、处理单元与具体步骤如下： S1.1：所述气源系统用于向所述密封腔体内充入选定气体； S1.2:所述密封腔体组件用于安装并密封所述骨架； S1.3:所述检测系统用于检测所述密封腔体内的压力、温度和微流量； S1.4:所述数据采集与处理单元用于采集并分析所述检测系统的数据； S2：将待测骨架放入所述密封腔体的固定夹具中进行安装，确保骨架在测试过程中的稳定性； 在充气加压之前，还需要对整个测试系统进行气密性检查，向气源系统中充入0.5-1psi的测试气体进行预检漏，确保微流量传感器的读数小于0.001sccm； S3：通过所述气源系统向所述密封腔体内充气加压，充气速率根据骨架类型以0.05-0.15psis的速率逐步上升至预设的测试压力值，并在每个压力梯度下保持5-20分钟，同时监测压力传感器和温度传感器的数据，确保压力稳定在±0.005psi范围内，微流量传感器的读数保持在0.002sccm以下； 所述气源系统包括气源、气压调节阀、气压表和供气管道； 所述气源选自氮气、氦气中的至少一种； 当使用氦气时，充气速率自动切换为0.02-0.1psis； 数据采集与处理单元以每秒10次的频率采集数据； S4：当达到预设的测试压力后，关闭气源和压力调节阀，开始保压检测，保压时间为30-60分钟，在保压过程中，每隔5分钟记录一次压力和微流量并记录温度传感器的数据；若微流量传感器检测到的泄漏率超过设定的标准值则判定该骨架的密封性不合格，若压力下降幅度超过0.05psi，重新检查测试系统的密封性和骨架的安装情况； S5：对于保压合格的骨架，关闭测试系统中的气体供应，将腔体内的气体缓慢排出至常压，然后在骨架表面均匀涂抹荧光检漏剂，重点涂抹可能的泄漏部位，等待10-15分钟后，使用紫外线灯对骨架进行全面照射，观察是否有荧光亮点出现以确定泄漏点位置，结合微流量传感器在保压阶段检测到的泄漏率数据估算泄漏点的大小。

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