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龙图腾网获悉恩纳基智能装备(无锡)股份有限公司申请的专利双弹性件高精度芯片贴装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119764223B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510253117.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权双弹性件高精度芯片贴装装置是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本双弹性件高精度芯片贴装装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种双弹性件高精度芯片贴装装置，包括能沿z轴方向移动的活动平台和旋转驱动机构，以及设在活动平台一侧的吸附机构；旋转驱动机构用于驱动吸附机构转动；吸附机构包括吸附轴和螺帽，以及套设在吸附轴底端的吸嘴，螺帽设在吸附轴外侧与活动平台转动连接，吸附轴能在螺帽内沿z轴移动；安装在吸附机构外侧用于支撑并平衡所述吸附机构的重量的力控机构和用于支撑吸附轴转动和移动的导向机构。本申请能降低施加在力控机构上的作用力，因此能采用弹簧的劲度系数k可以相对更小，在达到同样贴装力的前提下，弹簧变形量更大，进而能降低对力控精度的控制难度，且在贴装时摩擦阻力更小，能更精准地控制贴装芯片的贴装力，提高贴装质量。

本发明授权双弹性件高精度芯片贴装装置在权利要求书中公布了：1.双弹性件高精度芯片贴装装置，其特征在于：包括活动平台、旋转驱动机构和吸附机构，所述活动平台能沿z轴方向移动，所述吸附机构设在所述活动平台的一侧，用于吸取和贴装芯片； 所述旋转驱动机构用于驱动所述吸附机构转动；所述旋转驱动机构设在所述活动平台上； 所述吸附机构包括吸附轴和螺帽，以及套设在所述吸附轴底端用于吸附芯片的吸嘴，所述螺帽设在所述吸附轴外侧与所述活动平台转动连接，所述吸附轴能在所述螺帽内沿z轴移动； 力控机构，所述力控机构设在所述吸附机构外侧，用于支撑并平衡所述吸附机构的重量； 导向机构，所述导向机构套设在所述吸附轴的外侧，用于支撑所述吸附轴转动和移动； 所述吸附轴包括旋转轴和导向轴，所述吸嘴与所述导向轴分别拆卸连接在所述旋转轴的两端，所述导向机构套设在所述旋转轴外侧； 所述力控机构包括由上至下依次套设在所述导向轴外侧的限位部件、上弹性件和下弹性件，所述活动平台与所述限位部件和所述旋转轴之间分别相应设有所述上弹性件和所述下弹性件。

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