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龙图腾网获悉无锡尚积半导体科技股份有限公司申请的专利晶圆双面镀膜装置及双工位晶圆镀膜装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119753600B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510171192.0，技术领域涉及：C23C14/34；该发明授权晶圆双面镀膜装置及双工位晶圆镀膜装置是由张超;张陈斌;丁聪;葛青涛;宋永辉;王世宽设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆双面镀膜装置及双工位晶圆镀膜装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆双面镀膜装置及双工位晶圆镀膜装置，晶圆双面镀膜装置包括工作腔、载具和靶材，载具包括接料件、磁吸件、翻转驱动件和移动机构，载具承接晶圆后能够固定并翻转晶圆；通过可翻转的载具、配合靶材能够实现对晶圆正反两面的依次镀膜，载具通过磁吸件磁性吸附接料件，能够固定晶圆、方便晶圆进行定位翻转、并避免因为压力不稳定而压损晶圆，保证了晶圆翻面运动的可靠性；双工位晶圆镀膜装置包括工作腔、两组载具和靶材，两组载具沿竖直方向间隔设置在工作腔内，靶材设于两组载具之间、并具有两个靶面；通过设置双面靶材，并面向靶材分别设置一组载具，在一个工作腔内能够同时进行两组晶圆的双面镀膜，进一步提高了镀膜效率。

本发明授权晶圆双面镀膜装置及双工位晶圆镀膜装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆双面镀膜装置，其特征在于，包括： 工作腔100，用于为晶圆镀膜提供空间； 载具200，设于所述工作腔100内，用于承接晶圆，能够固定并翻转所述晶圆； 靶材300，设于所述工作腔100内，并正对所述载具200； 镀膜过程中，所述靶材300溅射出的金属原子落到晶圆表面，实现对所述晶圆的镀膜； 其中，所述载具200包括： 接料件210，用于接取晶圆，所述接料件210的中部开放，以暴露所述晶圆的背面； 磁吸件220，用于吸附所述接料件210，从而将晶圆固定在所述接料件210和所述磁吸件220之间，所述磁吸件220的中部开放，以暴露所述晶圆的正面； 翻转驱动件230，用于驱使所述接料件210旋转； 移动机构240，用于控制所述磁吸件220靠近或远离所述接料件210； 其中，所述接料件210设置呈圆环状，所述接料件210承托晶圆时，晶圆的边缘被所述接料件210支撑； 所述磁吸件220亦设置呈圆环状，能够从正面抵住晶圆的边缘，从而将晶圆固定在所述磁吸件220和所述接料件210之间； 所述磁吸件220具备弱磁性，既便于脱离所述接料件210，又不会因为磁力过大压损晶圆； 所述翻转驱动件230的固定端设置在所述工作腔100外、活动端通过密封传动结构插入所述工作腔100内与所述接料件210相连； 镀膜时，晶圆落在所述接料件210上，所述移动机构240控制所述磁吸件220靠近所述接料件210，以便于所述磁吸件220吸附所述接料件210并固定所述晶圆； 所述晶圆面向所述靶材300的正面完成镀膜后，所述翻转驱动件230驱使所述接料件210旋转，所述接料件210和所述磁吸件220配合、带动所述晶圆翻面，以便于所述晶圆的背面面向所述靶材300。

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