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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119736676B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510237651.0，技术领域涉及：C25D3/48；该发明授权一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用是由黄明亮;黄斐斐;阎艳;任婧设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用，属于电镀技术领域，巯基磺酸无氰镀金电镀液包括金源、络合剂、添加剂和pH缓冲剂；金源为巯基磺酸金盐；巯基磺酸无氰镀金电镀液的pH为2~13。本发明提供的巯基磺酸无氰镀金电镀液不含有剧毒物质，采用的巯基磺酸金盐具有较高的稳定性，使巯基磺酸无氰镀金电镀液具有较高的稳定性和较长的使用寿命，即使在高低温变化、光照、长时间存储或长时间电镀后仍保持澄清透明状态和相同电镀效果，从而有效保证电镀得到的镀金件性能，镀金件纯度大于99.9%、结合性良好、孔隙率低、平整致密、外观金黄光亮，有利于在电子器件和半导体制造中应用。

本发明授权一种巯基磺酸无氰镀金电镀液及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种巯基磺酸无氰镀金电镀液，其特征在于，所述巯基磺酸无氰镀金电镀液包括金源、络合剂、添加剂和pH缓冲剂； 所述金源为巯基磺酸金盐； 所述巯基磺酸无氰镀金电镀液的pH为2~13； 所述巯基磺酸金盐的制备方法包括以下步骤： 1将黄金溶解于王水中，并向得到的糖浆状溶液中加入去离子水以去除氮氧化物，得到氯金酸溶液，采用pH缓冲剂调节所述氯金酸溶液的pH为6~7，得到第一反应液； 2将巯基磺酸盐溶解于去离子水中，并采用pH缓冲剂调节溶液的pH为9~13，得到第二反应液； 3将所述第一反应液和所述第二反应液混合，得到所述巯基磺酸金盐； 步骤3中，所述第一反应液中的金离子和所述第二反应液中的巯基磺酸盐的摩尔浓度比为1:5~1:15； 所述金源的用量使得所述巯基磺酸无氰镀金电镀液中金离子的摩尔浓度为0.03molL~0.12molL； 所述巯基磺酸无氰镀金电镀液中添加剂的浓度为0.80gL~1.50gL； 所述巯基磺酸无氰镀金电镀液中的金离子和所述络合剂的摩尔浓度比为1:4~1:20； 所述络合剂包括乙内酰脲、有机胺、氨基酸中的至少一种。

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