通富微电子股份有限公司杜茂华获国家专利权
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龙图腾网获悉通富微电子股份有限公司申请的专利一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725319B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411896277.7，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统是由杜茂华;高雄;赵继聪设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统，该封装结构包括方形面板、多个桥接芯片、塑封层、重布线层、芯片运算层和连接模块；桥接芯片设置于方形面板的表面；塑封层设置于方形面板的表面并包裹多个桥接芯片；重布线层设置于塑封层背离方形面板的表面以及桥接芯片的凸块表面，并与桥接芯片电连接；芯片运算层和连接模块均设置于重布线层并与重布线层电连接。该结构采用大面积方形面板，显著提升芯片容纳量、面积利用率及IO密度，显著提升系统性能，实现了高算力集成；芯片运算层借助多个桥接芯片实现了高密度互连，不再需要依赖在RDL中构建精细的线路结构。
本发明授权一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统在权利要求书中公布了：1.一种板级封装结构，其特征在于，包括： 方形面板； 多个桥接芯片，设置于所述方形面板的表面； 塑封层，设置于所述方形面板的表面并包裹多个所述桥接芯片； 重布线层，设置于所述塑封层背离所述方形面板的表面以及所述桥接芯片的凸块表面，并与所述桥接芯片电连接； 芯片运算层和连接模块，均设置于所述重布线层并与所述重布线层电连接；其中， 还包括多个数据中继芯片，多个所述数据中继芯片设置于所述方形面板的表面并包裹于所述塑封层； 所述连接模块包括设置于所述重布线层的多个连接器和设置于所述连接器的电缆；和或，所述连接模块还包括设置于所述重布线层的多个光电转换芯片和设置于所述光电转换芯片的光纤。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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