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龙图腾网获悉通富微电子股份有限公司申请的专利一种板级封装结构及封装系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725318B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411896161.3，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权一种板级封装结构及封装系统是由朱秋昀;陶玉娟设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种板级封装结构及封装系统在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种板级封装结构及封装系统，该结构包括方形面板、多个桥接芯片、芯片运算模块、第一连接模块、电源管理模块和第二连接模块：方形面板的第一表面设置有多个凹槽，且方形面板设置有多个贯穿其厚度的导电柱；多个桥接芯片的非功能面设置于与其对应的凹槽；芯片运算模块和第一连接模块设置于方形面板的第一表面，且分别与桥接芯片和导电柱电连接；电源管理模块和第二连接模块设置于方形面板的第二表面并与导电柱电连接。该结构采用方形面板，显著提升系统性能，实现高算力集成；芯片运算模块借助多个桥接芯片实现高密度互连；桥接芯片设置于凹槽，降低整个封装结构的封装高度；双面连接结构实现背面垂直供电，有效缩短传输路径。

本发明授权一种板级封装结构及封装系统在权利要求书中公布了：1.一种板级封装结构，其特征在于，包括： 方形面板，所述方形面板的第一表面设置有多个凹槽，且所述方形面板设置有多个贯穿其厚度的导电柱； 多个桥接芯片，所述桥接芯片的非功能面设置于与其对应的所述凹槽； 芯片运算模块和第一连接模块，设置于所述方形面板的第一表面，且分别与所述桥接芯片和所述导电柱电连接； 电源管理模块和第二连接模块，设置于所述方形面板的第二表面并与所述导电柱电连接；其中， 所述芯片运算模块包括第一重布线层和芯片运算层；所述第一重布线层设置于所述方形面板的第一表面以及所述桥接芯片的功能面，并分别与所述桥接芯片和所述导电柱电连接；所述芯片运算层设置于所述第一重布线层，并与所述第一重布线层电连接；所述芯片运算层包括多个计算芯片，或者，包括多个所述计算芯片和多个存储芯片； 所述第一连接模块包括设置于所述第一重布线层的多个第一连接器和设置于所述第一连接器的第一电缆；和或，所述第一连接模块还包括设置于所述第一重布线层的多个光电转换芯片和设置于所述光电转换芯片的光纤； 所述电源管理模块包括第二重布线层和电源管理芯片；所述第二重布线层设置于所述方形面板的第二表面，并与所述导电柱电连接；所述电源管理芯片和所述第二连接模块设置于所述第二重布线层，并均与所述第二重布线层电连接； 所述第二连接模块包括设置于所述第二重布线层的多个第二连接器和设置于所述第二连接器的第二电缆；其中，所述第二连接器与所述电源管理芯片间隔分布。

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