通富微电子股份有限公司朱秋昀获国家专利权
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龙图腾网获悉通富微电子股份有限公司申请的专利一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725315B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411889926.0，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统是由朱秋昀;陶玉娟设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统，该结构包括方形面板、多个桥接芯片、重布线层、芯片运算模块和连接模块。方形面板的表面设置有多个凹槽；多个桥接芯片的非功能面设置于与其对应的凹槽；重布线层设置于方形面板的表面以及桥接芯片的功能面，并与桥接芯片电连接；芯片运算模块和连接模块均设置于重布线层。该结构中的每个板级封装单元采用大面积方形面板，显著提升芯片容纳量、面积利用率及IO密度，显著提升系统性能，实现高算力集成；芯片运算模块借助多个桥接芯片实现了高密度互连；桥接芯片设置于凹槽内，降低整个封装结构的封装高度。
本发明授权一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统在权利要求书中公布了：1.一种板级封装结构，其特征在于，包括： 方形面板，所述方形面板的表面设置有多个凹槽； 多个桥接芯片，所述桥接芯片的非功能面设置于与其对应的所述凹槽内； 重布线层，设置于所述方形面板的表面以及所述桥接芯片的功能面，并与所述桥接芯片电连接； 芯片运算模块和连接模块，均设置于所述重布线层并均与所述重布线层电连接；其中， 所述连接模块包括设置于所述重布线层的多个连接器和设置于所述连接器的电缆；和或， 所述连接模块还包括设置于所述重布线层的多个光电转换芯片和设置于所述光电转换芯片的光纤。
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