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龙图腾网获悉通富微电子股份有限公司申请的专利板级封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725120B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411891881.0，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权板级封装方法及封装结构是由杜茂华;高雄;赵继聪设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本板级封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种板级封装方法及封装结构，该方法包括：提供方形面板，并将多个桥接芯片固定于方形面板的第一表面；在方形面板的第一表面形成包裹多个桥接芯片的塑封层；在塑封层形成贯穿其厚度的多个第一导电柱；在塑封层的表面以及桥接芯片的功能面形成第一重布线层；在方形面板形成多个贯穿其厚度且与第一导电柱电连接第二导电柱；在方形面板的第二表面形成与第二导电柱电连接的第二重布线层；在第二重布线层上形成电源管理模块，在第一重布线层上形成芯片运算模块。采用大面积方形面板为载板，实现板级封装结构的高算力集成；通过第一导电柱和第二导电柱实现封装结构的垂直互连，有效缩短传输路径。

本发明授权板级封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种板级封装方法，其特征在于，所述方法包括： 提供方形面板，并将多个桥接芯片固定于所述方形面板的第一表面； 在所述方形面板的第一表面形成包裹多个所述桥接芯片的塑封层； 在所述塑封层形成贯穿其厚度的多个第一导电柱； 在所述塑封层背离所述方形面板的表面以及所述桥接芯片的功能面形成第一重布线层，其中，所述第一重布线层分别与所述第一导电柱和所述桥接芯片电连接； 在所述方形面板形成多个贯穿其厚度且与所述第一导电柱电连接第二导电柱； 在所述方形面板的第二表面形成与所述第二导电柱电连接的第二重布线层； 在所述第二重布线层上形成电源管理模块，在所述第一重布线层上形成芯片运算模块；其中， 在所述第二重布线层上形成电源管理模块具体包括：在所述第二重布线层上形成多个电源管理芯片和多个第一连接器，所述第一连接器与所述电源管理芯片间隔设置； 在所述第一重布线层上形成芯片运算模块具体包括：在所述第一重布线层上形成芯片运算层和多个第二连接器，和或，在所述第一重布线层上形成芯片运算层和多个光电转换芯片，其中，所述芯片运算层至少包括多个计算芯片。

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