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龙图腾网获悉湖南德智新材料股份有限公司申请的专利晶片表面打磨装置及其打磨方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119703947B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510040594.7，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权晶片表面打磨装置及其打磨方法是由黄凌云;齐彪;余盛杰;廖家豪;柴攀;万强设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶片表面打磨装置及其打磨方法在说明书摘要公布了：本申请涉及晶片加工技术领域，具体涉及一种晶片表面打磨装置及其打磨方法，解决了对晶片的表面打磨无法兼顾高打磨精度和高打磨效率的问题。该打磨装置包括工作台、转台、多个打磨件、调节组件、视觉识别件和控制件，调节组件被配置为使至少一个打磨件沿竖直方向靠近或远离待打磨表面，以及使至少一个打磨件在水平方向运动以靠近或远离原点，控制件根据识别图像确定打磨数据，并根据打磨数据控制调节组件带动至少一个打磨件运动，以使预设区域的一凸起在转台静止的情况下被一个打磨件打磨，或使至少一个凸起在转台转动的情况下被多个打磨件同时打磨。本公开提供的晶片表面打磨装置及其打磨方法，能够提高对晶片表面打磨的精度和打磨效率。

本发明授权晶片表面打磨装置及其打磨方法在权利要求书中公布了：1.一种晶片表面打磨装置，其特征在于，包括： 工作台； 转台，转动连接于所述工作台，所述转台被配置为承载晶片，所述晶片具有待打磨表面，所述转台具有第一轴线，所述转台被配置为能够带动所述晶片绕所述第一轴线旋转，被所述转台承载的所述晶片的所述待打磨表面以与所述第一轴线重合的点作为原点被划分成多个套接的环状预设区域，至少一个所述预设区域具有至少一个凸起； 多个打磨件，活动连接于所述工作台，所述打磨件被配置为对所述凸起进行打磨； 调节组件，设置于所述工作台，多个所述打磨件连接于所述调节组件，所述调节组件被配置为使至少一个所述打磨件沿竖直方向靠近或远离所述待打磨表面，以及使至少一个所述打磨件在水平方向运动以靠近或远离所述原点； 视觉识别件，设置于所述工作台，所述视觉识别件被配置为以所述原点向所述晶片的边缘依次扫描每个所述预设区域，并在扫描的所述预设区域中根据识别到的所述凸起形成识别图像； 控制件，与所述视觉识别件、所述调节组件和所述转台通信连接，所述控制件根据所述识别图像确定打磨数据，并根据所述打磨数据控制所述调节组件带动至少一个所述打磨件运动，以使所述预设区域的一所述凸起在所述转台静止的情况下被一个所述打磨件打磨至与所述待打磨表面平齐，或使至少一个所述凸起在所述转台转动的情况下被多个所述打磨件同时打磨至与所述待打磨表面平齐； 其中，所述控制件包括： 控制器，与所述视觉识别件、所述调节组件和所述转台通信连接； 处理器，与所述控制器通信连接，所述处理器被配置为接收所述识别图像，并根据所述识别图像识别每一所述凸起在所述预设区域相对所述原点的位置、所述凸起的尺寸，以及将每个所述凸起凸出于所述待打磨表面的高度并与预设高度对比，得到所述打磨数据，并将所述打磨数据发送至所述控制器，所述控制器根据所述打磨数据控制所述调节组件动作，以使低于或等于所述预设高度的所述凸起被多个所述打磨件同时打磨至与所述待打磨表面平齐，以及使高于所述预设高度的每一所述凸起被一个所述打磨件打磨至与所述待打磨表面平齐。

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