北京北方华创微电子装备有限公司赵世璐获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆承载装置和半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119581376B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311147675.4，技术领域涉及：H01L21/673；该发明授权晶圆承载装置和半导体工艺设备是由赵世璐;刘志光设计研发完成，并于2023-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆承载装置和半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种晶圆承载装置和半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。所述晶圆承载装置用于去除晶圆表面残留的腐蚀性气体，所述晶圆承载装置包括装置主体、活动门和用于承载晶圆的承载件，所述活动门与所述装置主体活动连接，所述承载件设置于所述装置主体的容纳腔内，所述承载件具有晶圆承载部，所述承载件设有喷气口，所述装置主体设有与所述容纳腔相连通的抽气口，在所述活动门与所述装置主体密封配合的情况下，所述喷气口向所述晶圆喷射工艺气体，且所述工艺气体通过所述抽气口抽出。该方案能够解决目前晶圆承载装置去除晶圆表面残留的腐蚀性气体的效率较低的问题。
本发明授权晶圆承载装置和半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，用于去除晶圆表面残留的腐蚀性气体，其特征在于，包括装置主体100、活动门200和用于承载晶圆300的承载件400，所述活动门200与所述装置主体100活动连接，所述承载件400设置于所述装置主体100的容纳腔内，所述承载件400具有晶圆承载部410，所述承载件400设有喷气口420，所述装置主体100设有与所述容纳腔相连通的抽气口110， 在所述活动门200与所述装置主体100密封配合的情况下，所述喷气口420向所述晶圆300喷射工艺气体，且所述工艺气体通过所述抽气口110抽出。
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