庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司李卫祥获国家专利权
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龙图腾网获悉庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119545660B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311090740.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权电路板结构及其制造方法是由李卫祥设计研发完成，并于2023-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板结构及其制造方法在说明书摘要公布了：一种电路板结构的制造方法，包括步骤：提供一基板。于基板贯穿设置第一开孔。于第一开孔内设置第一导热管，第一导热管具有第一端及与第一端相对的第二端，于第一导热管填充绝缘树脂以形成绝缘塞体。于绝缘塞体设置第二开孔，第二导热管具有第三端及与第三端相对的第四端，第三端与第一端热导通且二者位于基板的同一侧，获得电路板结构，其中，第三端和第一端用于接触热源，第四端与第二端用于分别连通压差测量电路连通，第一导热管的塞贝克系数与第二导热管的塞贝克系数不同。另，本申请还提供一种电路板结构。
本发明授权电路板结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供一基板； 于所述基板贯穿设置第一开孔； 于所述第一开孔内设置第一导热管，所述第一导热管具有第一端及与所述第一端相对的第二端，所述第一端与所述第二端沿所述电路板结构的厚度方向设置； 于所述第一导热管填充绝缘树脂以形成绝缘塞体； 于所述绝缘塞体设置第二开孔； 于所述第二开孔内设置第二导热管，所述第二导热管具有第三端及与所述第三端相对的第四端，所述第三端与所述第四端沿所述电路板结构的厚度方向设置，所述第四端与所述第一端热导通且二者位于所述基板的同一侧，获得所述电路板结构，其中，所述第四端和所述第一端用于接触热源，所述第三端与所述第二端用于分别连通压差测量电路连通，所述第二端和所述第三端电性隔绝，所述第一导热管的塞贝克系数与所述第二导热管的塞贝克系数不同。
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