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厦门大学张桥保获国家专利权

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龙图腾网获悉厦门大学申请的专利一种掺氮碳封装的片层堆叠微米棒状铋材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119361626B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411373119.3,技术领域涉及:H01M4/36;该发明授权一种掺氮碳封装的片层堆叠微米棒状铋材料及其制备方法和应用是由张桥保;陈星齐;潘建海;陈慧鑫;潘昆明设计研发完成,并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

一种掺氮碳封装的片层堆叠微米棒状铋材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本申请提供了一种掺氮碳封装的片层堆叠微米棒状铋材料及其制备方法和应用,微米棒状铋基质由多个夹心纳米片单元紧密堆叠而成,片层内部为金属铋,外部为氮掺杂碳壳;通过外部包覆多巴胺的含有片层堆叠结构的溴氧铋微米棒通过烧结碳化得到掺氮碳封装的片层堆叠微米棒状铋材料。本申请材料的纳米片单元堆叠形成微结构及外部氮掺杂碳的紧密封装,使得该材料用作钠离子电池负极时,能够有效缩短钠离子的传输路径实现快速充放电,并且能够防止电解液与金属铋的直接接触以及充分缓解材料在嵌脱钠过程中的体积膨胀,极大提升了电池的倍率性能和循环稳定性。

本发明授权一种掺氮碳封装的片层堆叠微米棒状铋材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种掺氮碳封装的片层堆叠微米棒状铋材料,其特征在于,包括微米棒状铋基质,微米棒状铋基质由多个夹心纳米片单元紧密堆叠而成,纳米片单元内部为金属铋、外部为掺氮的无定形碳的封装层;所述的微米棒中的单质铋质量分数为80%~94%;所述材料的整体微米棒状结构的横截面平均宽度为4μm~6μm、平均长度为8μm~12μm;所述的掺氮碳封装的片层堆叠微米棒状铋材料其比表面积为54m2g~70m2g;所述掺氮碳封装的片层堆叠微米棒状铋材料的振实密度为1.62~1.67gcm3。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人厦门大学,其通讯地址为:361000 福建省厦门市思明南路422号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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