鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司陈志宏获国家专利权
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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利多层电路板、焊接结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119031575B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310596634.7，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权多层电路板、焊接结构及其制备方法是由陈志宏设计研发完成，并于2023-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层电路板、焊接结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种多层电路板，包括连接层和叠设的至少两个柔性基板。柔性基板包括两个线路层，柔性基板被划分为焊接区和非焊接区。相邻两个柔性基板的焊接区之间和相邻两个柔性基板的非焊接区之间均相对设置。每个线路层包括位于焊接区的第一焊盘，相邻两个柔性基板相向设置的第一焊盘相对设置。连接层连接于相邻两个柔性基板的非焊接区之间。连接层和相邻两个柔性基板的焊接区共同形成空腔。本申请提供的多层电路板便于逐层焊接。本申请还提供一种焊接结构的制备方法，能够解决电路板焊接后变形的问题。另外，本申请还提供一种焊接结构。
本发明授权多层电路板、焊接结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种多层电路板，包括沿第一方向叠设的至少两个柔性基板，所述柔性基板包括两个线路层，其特征在于，所述柔性基板沿与所述第一方向垂直的第二方向被划分为焊接区和非焊接区，相邻两个所述柔性基板的所述焊接区在所述第一方向上相对设置，相邻两个所述柔性基板的所述非焊接区在所述第一方向上相对设置，每个所述线路层包括位于所述焊接区的第一焊盘，相邻两个所述柔性基板的相向设置的所述第一焊盘在所述第一方向上相对设置； 所述多层电路板还包括连接层，所述连接层连接于相邻两个所述柔性基板的所述非焊接区之间，所述连接层和相邻两个所述柔性基板的所述焊接区共同形成空腔，所述第一焊盘在所述第一方向上的投影位于所述空腔内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518101 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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