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龙图腾网获悉日立能源有限公司申请的专利功率设备及用于组装功率设备的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118830078B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280093225.9，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权功率设备及用于组装功率设备的方法是由M·马利基;L·圣托拉里亚设计研发完成，并于2022-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率设备及用于组装功率设备的方法在说明书摘要公布了：根据一个实施例，功率设备100包括至少两个功率半导体模块1和具有顶侧20和相对的底侧21的载体2。功率半导体模块被安装在载体上并与载体热连接。至少两个功率半导体模块被以重叠配置布置，使得在顶侧的平面图中看的情况下，安装在顶侧上的至少一个功率半导体模块和安装在底侧上的至少一个功率半导体模块至少部分地彼此重叠。

本发明授权功率设备及用于组装功率设备的方法在权利要求书中公布了：1.一种功率设备100，包括： -至少两个功率半导体模块1， -载体2，所述载体具有顶侧20和相对的底侧21，其中， -所述功率半导体模块1被安装在所述载体2上并与所述载体2热连接， -至少两个功率半导体模块1被以重叠配置布置，使得在所述顶侧20的平面图中看的情况下，安装在所述顶侧20上的至少一个功率半导体模块1和安装在所述底侧21上的至少一个功率半导体模块1至少部分地彼此重叠，其中 -以所述重叠配置布置的所述功率半导体模块1各自包括功能区12和辅助区13， -一个或多个功率半导体芯片11被布置在所述功能区12中，其中所述重叠配置中的功率半导体模块1的辅助区13在所述顶侧20的平面图中至少部分地彼此重叠，并且所述功能区12在该平面图中彼此不重叠，其中 -所述功率半导体模块1各自包括位于其相应背侧的多个冷却元件10，所述冷却元件10被布置在所述功能区12中， -所述载体2包括位于所述顶侧20的至少一个顶部开口22和位于所述底侧21的至少一个底部开口23， -在所述顶侧20的平面图中看的情况下，所述至少一个顶部开口22和所述至少一个底部开口23彼此不重叠， -所述功率半导体模块1的所述冷却元件10通过所述顶部开口22和所述底部开口23突出到所述载体2中， -所述功率半导体芯片11被布置在相应功率半导体模块1的外壳中，所述外壳由封装14形成，所述一个或多个功率半导体芯片11被嵌入在所述封装14中， -所述辅助区13没有功率半导体芯片11， -在所述辅助区13中，所述功率半导体模块1的背侧由基板或底板形成，并且所述功率半导体模块1的前侧由所述封装14形成， -在所述辅助区13中，所述功率半导体模块1通过固定装置被固定到所述载体2，其中，穿过所述封装14形成有螺孔。

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