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龙图腾网获悉上海科技大学;中国科学院上海微系统与信息技术研究所申请的专利一种晶圆级半导体器件贴片装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118763026B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411024640.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆级半导体器件贴片装置是由鞠旭东;孙涛;刘鹏;翟琼华;盛振;刘志设计研发完成，并于2024-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆级半导体器件贴片装置在说明书摘要公布了：本发明属于电子贴装技术领域，提供的一种晶圆级半导体器件贴片装置，适用于晶圆级规模、大尺寸芯片的高精度贴片，其操作流程包括开机、上料、吸料、取料、移入PCB板、粗对准、细对准、贴片和释放等步骤。通过分光棱镜和梯度显微镜联合使用，实现了大尺寸芯片模组与印刷线路板的高精度对准和贴装，确保芯片焊盘与印刷线路板焊盘之间的长程≥10cm、多焊盘≥1500个高精度对准，整体贴装精度≤10μm。同时，可根据器件贴片需要，施加一定的压力值。该设备不仅提高了操作的可重复性和可靠性，还解决了现有自动化贴片设备无法满足大尺寸芯片模组贴片需求、贴片精度低等问题。

本发明授权一种晶圆级半导体器件贴片装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级半导体器件贴片装置，其特征在于，所述装置包括真空箱6和贴片机本体，所述贴片机本体设于所述真空箱6内；所述贴片机本体包括上料单元1、传送单元2和贴片单元3；所述传送单元2包括第一导轨21和吸料单元22，所述吸料单元22可相对于第一导轨21沿着X轴方向滑动；所述吸料单元22包括第二导轨221和吸嘴222，所述吸嘴222可相对于第二导轨221沿Z轴方向滑动；所述吸料单元22用于将所述上料单元1上的芯片模组转移到所述贴片单元3上的PCB板上；所述贴片单元3包括第三导轨31和载物单元32,所述载物单元32可相对于所述第三导轨31沿Y轴方向滑动；所述载物单元32包括载物台321和转动单元322，所述载物台321的底部与所述转动单元322连接；所述装置还包括分光棱镜组件4和梯度显微镜组件5，用于将芯片模组与PCB板对准，所述梯度显微镜组件5与所述第二导轨221连接；所述分光棱镜组件4包括两个分光棱镜41和第一间距调节单元42，所述第一间距调节单元42包括第一滚珠丝杆422、第一螺母421和第一调节架423，所述第一滚珠丝杆422设在所述第一调节架423内，且可相对所述第一调节架423转动，所述第一螺母421与所述第一滚珠丝杆422的一端连接，用于带动所述第一滚珠丝杆422转动，所述第一滚珠丝杆422上设有两段相反的外螺纹。

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