深圳市重投天科半导体有限公司;江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司赵宁获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市重投天科半导体有限公司;江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司申请的专利一种半导体晶体的生长方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117802572B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311868680.4,技术领域涉及:C30B23/00;该发明授权一种半导体晶体的生长方法是由赵宁;汪坪;范立伟;杨剑挥;王波;彭同华;曾江;杨建设计研发完成,并于2023-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶体的生长方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种半导体晶体的生长方法,在进行半导体晶体生长之前,对籽晶进行缺陷检测,以获取第一表面的缺陷数据,基于缺陷数据确定第一表面中缺陷密集区域,通过扩径生长结构件覆盖缺陷密集区域之后,基于具有扩径生长结构件的第一表面,进行半导体晶体的生长,从而能够避免缺陷密集区域中缺陷对所制备半导体晶体质量的影响。
本发明授权一种半导体晶体的生长方法在权利要求书中公布了:1.一种半导体晶体的生长方法,其特征在于,所述半导体晶体为碳化硅晶体,所述生长方法包括: 提供籽晶,所述籽晶具有第一表面,所述第一表面用于生长所述半导体晶体; 获取所述第一表面中缺陷数据; 基于所述缺陷数据,在所述第一表面中确定缺陷密集区域;其中,所述缺陷密集区域中,单位面积内,至少一种缺陷的分布密度大于对应的设定阈值; 在所述缺陷密集区域的表面上固定扩径生长结构件; 基于具有所述扩径生长结构件的第一表面,生长所述半导体晶体; 所述缺陷包括:螺纹位错、螺纹刃位错、基面位错以及微管中的至少一种; 所述螺纹位错对应的设定阈值为300个cm2~10000个cm2; 所述螺纹刃位错对应的设定阈值为10000个cm2~20000个cm2; 所述基面位错对应的设定阈值为2000个cm2~10000个cm2; 所述微管对应的设定阈值为5个cm2~5000个cm2; 所述扩径生长结构件为圆锥体,所述圆锥体的圆形底面完全覆盖所述缺陷密集区域。
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