豪利士电线装配(苏州)有限公司张利文获国家专利权
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龙图腾网获悉豪利士电线装配(苏州)有限公司申请的专利一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117177437B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311324067.6，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构是由张利文设计研发完成，并于2023-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构，包括三层以上的布线层和位于上下相邻的布线层之间的介质层，其中最顶层的布线层设置有铜线的焊盘以连接传输线，而下方除最底层布线层以外的至少一布线层上设有与最顶层的焊盘对应的反焊盘，其特征在于同设置有反焊盘的布线层邻接的下方介质层上设有位于上方的反焊盘投影区域内的介质孔阵列，且其介质孔内填充有低介电常数填充物，该低介电常数填充物的介电常数小于所在的介质层的介电常数。本发明结构不需要减小焊盘尺寸或扩大焊盘间距和反焊盘面积来占用更多的PCB面积，就能获得良好的铜线的焊盘阻抗匹配，使其更接近传输线的阻抗，改善由于反射引起的各种信号完整性问题。
本发明授权一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构在权利要求书中公布了：1.一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构，包括三层以上的布线层和位于上下相邻的布线层之间的介质层，其中最顶层的布线层设置有铜线的焊盘2以连接传输线1，而下方除最底层布线层以外的至少一布线层上设有与最顶层的焊盘2对应的反焊盘3，其特征在于同设置有反焊盘3的布线层邻接的下方介质层上设有位于上方的反焊盘3投影区域内的介质孔4阵列，且其介质孔4内填充有低介电常数填充物，该低介电常数填充物的介电常数小于所在的介质层的介电常数。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人豪利士电线装配(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路818号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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