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龙图腾网获悉无锡先为科技有限公司申请的专利晶圆温度调节方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117026219B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311088030.8，技术领域涉及：C23C16/52；该发明授权晶圆温度调节方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2023-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆温度调节方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆温度调节方法，用于晶圆处理设备，晶圆处理设备包含一反应腔，反应腔内设有可旋转的基座，基座包含相对的上表面及下表面，上表面承载有多个晶圆，上表面包含分别与多个晶圆对应的多个第一分区，所述晶圆处理设备设有温度调节装置，所述温度调节装置包括相对所述反应腔固定的调节部，所述调节部面向所述基座并与所述基座保持间隙设置，所述方法包括：基于采集的各晶圆的温度值确认调温参考值；基于所述调温参考值确定待调温区域及所述待调温区域的温度调节幅度；判断所述调节部在所述上表面的正投影是否落到所述待调温区域，若是，基于所述温度调节幅度控制所述调节部对所述待调温区域进行温度调节。

本发明授权晶圆温度调节方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆温度调节方法，用于晶圆处理设备，所述晶圆处理设备包含一反应腔，所述反应腔内设有可旋转的基座，所述基座包含相对的上表面及下表面，所述上表面承载有多个晶圆，其特征在于，所述上表面包含与所述多个晶圆对应的多个第一分区，所述晶圆处理设备设有温度调节装置，所述温度调节装置包括相对所述反应腔固定的调节部，所述调节部面向所述基座设置，所述方法包括： 基于采集的各晶圆的温度值确认调温参考值；其中，每个晶圆包括多个子区域，所述子区域包含圆盘形的中心区域和与所述中心区域同心并沿晶圆的径向依次排开的多个环形区域；所述确认调温参考值的方法包括，设置所有晶圆的各自平均温度中的最小值或多个子区域的各自平均温度中的最小值为调温参考值； 基于所述调温参考值确定待调温区域及所述待调温区域的温度调节幅度，所述待调温区域配置为与所述调温参考值差异大于预设阈值的所述的第一分区或者与所述调温参考值差异大于预设阈值的所述第一分区内的局部区域； 判断所述调节部在所述上表面的正投影是否落到所述待调温区域，若是，基于所述温度调节幅度控制所述调节部对所述待调温区域进行温度调节。

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