深圳市怀辉电子材料有限公司邓家传获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市怀辉电子材料有限公司申请的专利一种低温无铅焊锡膏及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116944731B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310831181.1，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种低温无铅焊锡膏及其制备方法是由邓家传设计研发完成，并于2023-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低温无铅焊锡膏及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及低温无铅焊锡膏制备的领域，本发明公开了一种低温无铅焊锡膏及其制备方法，该焊锡保护膏重量成分组成包括：锡金属合金70‑80份，助焊剂10‑15份，有机溶剂1‑5份，保护剂3‑7份，润湿增强剂4‑9份。本发明由锡镍合金、锡铋合金、锡银铜合金组成，相较于单一的锡合金性能稳定，且锡金属合金为纳米级，有良好的耐蚀性，特别是在高温环境下，能有效抵御氧化和腐蚀，在常温下具有较高的物理强度和硬度，同时可以降低焊接的温度，纳米级锡金属合金配合助焊剂使用，能在低于粉体熔点的温度实施涂层，广泛适用于电子行业。
本发明授权一种低温无铅焊锡膏及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低温无铅焊锡膏，其特征在于，该焊锡保护膏重量成分组成包括：锡金属合金70-80份，助焊剂10-15份，有机溶剂1-5份，保护剂3-7份，润湿增强剂4-9份，所述锡金属合金由锡镍合金、锡铋合金、锡银铜合金组成，所述锡金属合金制备方法为：a、将锡镍合金、锡铋合金、锡银铜合金的金属块用搅碎机搅碎成粉末状；b、按照2:3:5的比例混合后，放入坩埚中加热到350-430℃，使其熔化，在熔化过程中，搅拌均匀；c、用200-300目铪合金金属过滤网除去其中的浮渣，然后把该均匀合金熔液倒入槽钢中冷却凝固，得到所述锡金属合金，所述锡金属合金为纳米锡金属合金，所述纳米锡金属合金是通过将所述锡金属合金用铜坩埚加热到400-500℃，加入二亚硫酸钠和血清蛋白使其分解成颗粒状，再用γ射线法合成出1至6nm大小的锡金属纳米颗粒，所述助焊剂由以下质量百分含量的原料组成：松香树脂28%-50%，甲苯异丁基甲酮3%-8%，三乙醇胺22%-28%，丁二酸二甲酯12%-26%。
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