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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利基于PCB的高通量数字微流控芯片、驱动系统及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116899642B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311105768.0，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权基于PCB的高通量数字微流控芯片、驱动系统及制备方法是由张帅龙;李凤刚;柴凤丽;郭宗良;符荣鑫;李航;龙雨菲;杜诗祺;张琳笛;史清宇设计研发完成，并于2023-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于PCB的高通量数字微流控芯片、驱动系统及制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于数字微流控技术领域，公开一种基于PCB的高通量数字微流控芯片、驱动系统及制备方法；所述芯片包括：驱动电极基板和下基板；驱动电极基板为微液滴移动提供平整的接触表面，减少微液滴运动阻力和在芯片表面的残留、粘附；相邻驱动电极间隙≤100μm，减小微液滴操控的驱动电压；下基板对键合的驱动电极基板上的电极进行竖直寻址控制，在保证电极接触间隙和平整度的基础上，可以低成本地制造具有任意大通量的便携式数字微流控芯片；本发明基于有源电路和PCB芯片的高度可扩展性，在同一张芯片上能够并行驱动数万个离散液滴；通过改变微液滴内的化学和生物成分，本发明可在化学、生物和医学工程应用中执行高通量的分析和合成任务。

本发明授权基于PCB的高通量数字微流控芯片、驱动系统及制备方法在权利要求书中公布了：1.基于PCB的高通量数字微流控芯片，其特征在于，包括：下基板5和驱动电极基板4； 下基板5包括下基板介电层52和设置于下基板介电层52上的触点连接焊盘层50、电极连接焊盘层51； 电极连接焊盘层51中间隔设置有若干电极连接焊盘511；若干电极连接焊盘511呈阵列排布；电极连接焊盘层51中的电极连接焊盘511之间填充有介电材料；电极连接焊盘层51中介电材料表面与电极连接焊盘511表面平齐； 触点连接焊盘层50中间隔设置有若干触点连接焊盘510；触点连接焊盘层50中每个触点连接焊盘510连接有一个或多个电极连接焊盘511； 驱动电极基板4位于电极连接焊盘层51上方；驱动电极基板4包括从上至下依次设置的下疏水层43、驱动电极介电层42和驱动电极层；所述驱动电极层中间隔设置有若干驱动电极41；驱动电极41呈阵列排布，位置与电极连接焊盘511对应；对应的驱动电极41与对应的电极连接焊盘511接触电性连接； 电极连接焊盘511上打有通孔53，通孔53中灌注有导电胶水，使得驱动电极基板4被固定在下基板5上，对应的驱动电极41、电极连接焊盘511电性连接。

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