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龙图腾网获悉广东聚砺新材料有限责任公司申请的专利一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116713633B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310601664.2，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法是由张雪灵;李蓉设计研发完成，并于2023-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法，包括以纯铜为上下基板，对其进行研磨抛光吹干，以去除氧化物和油污、加工完成后通过检测装置对基板进行平整度检测、在微米Sn颗粒中加入微米Zn颗粒、纳米Cu颗粒，并加入适量助焊剂13wt.％充分混合搅拌均匀，获得Sn‑9Zn‑30Cu颗粒复合钎料、采用模具将获得的Sn‑9Zn‑30Cu颗粒复合钎料均匀涂覆在下铜板上，然后将上铜基板置于其上形成三明治结构和采用晶圆键合机制备焊点，本发明通过对比实施例得出当设定的键合参数为温度280℃、时间为60min、压力为1Mpa时CuSn‑9Zn‑30CuCu焊点的剪切强度高达17.24Mpa，满足于绝大部分应用场合，同时锡基焊点组织由Cu3Sn相、Cu,Zn6Sn5相、Cu6Sn,Zn5相、Cu颗粒和富Zn相构成，能够在热场作用下长时间应用。

本发明授权一种新型锡基颗粒复合钎料及封装焊点制备方法在权利要求书中公布了：1.一种锡基颗粒复合钎料封装焊点制备方法，其特征在于：该锡基颗粒复合钎料化学成分以及成分配比为： 微米Sn颗粒：63.7%； 微米Zn颗粒：6.3%； 纳米Cu颗粒：30%； 包括以下步骤： S1：以纯铜为上下基板，对其进行研磨抛光吹干，以去除氧化物和油污； S2：加工完成后通过检测装置对基板进行平整度检测； S3：在微米Sn颗粒中加入微米Zn颗粒、纳米Cu颗粒，并加入适量助焊剂13wt.%充分混合搅拌均匀，获得Sn-9Zn-30Cu颗粒复合钎料； S4：采用模具将获得的Sn-9Zn-30Cu颗粒复合钎料均匀涂覆在下铜板上，然后将上铜基板置于其上形成三明治结构； S5：采用晶圆键合机制备焊点； 所述S1中对基板吹干的温度控制在25℃—50℃; 所述检测装置包括检测台1，所述检测台1上顶端设置有基板11，且检测台1顶端固定连接有L形板2，所述L形板2上开设有移动槽12，且L形板2一端固定连接有伺服电机13，所述伺服电机13输出端且位于移动槽12内固定连接有往复丝杆14，所述往复丝杆14外包围套设有螺套15； 所述螺套15底端固定连接有第一电推杆16，所述第一电推杆16输出端固定连接有检测箱17，所述检测箱17内壁安装有第二电推杆18，所述第二电推杆18输出端安装有电磁铁19，所述检测箱17内设置有多个均匀分布的轻质检测杆20，所述轻质检测杆20顶端固定连接有磁性块21，所述检测箱17内壁两端分别安装有激光仪22和光束接收终端23，所述激光仪22和光束接收终端23的数量与轻质检测杆 20相匹配； 所述轻质检测杆20上开设有通孔25，所述轻质检测杆20上且位于通孔25上下两侧分别安装有第一有色玻璃24和第二有色玻璃26，所述轻质检测杆20底端安装有标记喷头27。

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