株式会社力森诺科秋山裕也获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社力森诺科申请的专利膜状黏合剂及其制造方法、切割晶粒接合一体型膜及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116686071B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080107866.6，技术领域涉及：H01L21/52；该发明授权膜状黏合剂及其制造方法、切割晶粒接合一体型膜及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法是由秋山裕也;谷口纮平;平本祐也;鸭野萌;板垣圭设计研发完成，并于2020-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本膜状黏合剂及其制造方法、切割晶粒接合一体型膜及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体装置。该半导体装置具备：半导体芯片；支承部件，搭载半导体芯片；及黏合部件，设置于半导体芯片与支承部件之间，黏合半导体芯片与支承部件。黏合部件包含银粒子的烧结体。
本发明授权膜状黏合剂及其制造方法、切割晶粒接合一体型膜及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种膜状黏合剂的制造方法，其包括： 将含有银粒子和有机溶剂的原料清漆在50℃以上的温度条件下进行混合，并制备含有所述银粒子、所述有机溶剂及热固性树脂成分的黏合剂清漆的工序；及 使用所述黏合剂清漆，形成膜状黏合剂的工序， 其中，所述银粒子为通过还原法制造的银粒子， 所述膜状黏合剂在170℃、3小时的条件下使其热固化时得到的固化物中包含银粒子的烧结体。
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