宁波泰睿思微电子有限公司王兵获国家专利权
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龙图腾网获悉宁波泰睿思微电子有限公司申请的专利半导体切粒成型剥料装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116435259B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310295436.7，技术领域涉及：H01L21/78；该发明授权半导体切粒成型剥料装置是由王兵;郑康康;舒耀明;管有军设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体切粒成型剥料装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体切粒成型剥料装置，包括：支架；设于支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及与料斗连接的振动器。本发明的剥料装置通过料斗上的承托平台承托待剥料的产品，接着通过振动器的振动实现剥料，通过振动让产品掉入到料斗中，进而由料斗的底部开口处落出，在该料斗的底部开口处放置收集盒即可实现收集产品，本发明实现了自动剥料，节省了人工，能够解决人工作业工作量大的问题，还能够提高剥料的效率，且产品不会与料斗的承托平台相接触，能够避免产品发生划伤的现象，也不会发生掉料的风险。
本发明授权半导体切粒成型剥料装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，包括： 支架； 设于所述支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且所述料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，所述顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及 与所述料斗连接的振动器； 还包括滑设于所述料斗的承托平台上的置物框，所述置物框上形成有与所述顶部开口相对应的开口；置物框用于承托载有产品的金属环，该置物框的尺寸与金属环的尺寸相适配；在置物框上设置有把手，以便于通过把手抽拉该置物框；在料斗的一侧设有抵靠板，该抵靠板用于挡住滑动的置物框，以避免置物框从料斗的侧部滑出；在料斗的顶面设有滑槽，置物框的底部对应滑槽设有滚轮，该滚轮滑设在该滑槽内；在置物框的框体上设有电磁吸附板，该电磁吸附板通电可产生磁性以吸附住载有产品的金属环。
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