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龙图腾网获悉江苏赛诺格兰医疗科技有限公司申请的专利用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工具及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116013749B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310060223.6，技术领域涉及：H01J9/42；该发明授权用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工具及方法是由吴和宇;王淑香设计研发完成，并于2023-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工具及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工具及方法，该测量工具包括：基础材料层，包括相对设置的第一透光面和第二透光面，以及第一透光面和第二透光面之间设置有四个侧面；映射材料层，包括检测部和与检测部固定连接的四个固定部，检测部设置有多个用于连通映射材料层的第一面和第二面的第一贯穿孔，并且多个第一贯穿孔中每个第一贯穿孔均与一个芯片对应，以及第二面中除多个第一贯穿孔的孔口区域之外的其他区域和第二透光面固定连接，以及四个固定部中每个固定部均与一个侧面固定连接，从而能够降低时间成本和人工成本，并能够提高SiPM的探测器耦合精度，进而提升SiPM的探测器的性能。

本发明授权用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工具及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工具，其特征在于，所述SiPM芯片阵列安装于PCB板上，并且所述SiPM芯片阵列包括多个芯片；所述测量工具包括： 基础材料层，包括相对设置的第一透光面和第二透光面，以及所述第一透光面和所述第二透光面之间设置有四个侧面； 映射材料层，包括检测部和与所述检测部固定连接的四个固定部，所述检测部设置有多个用于连通所述映射材料层的第一面和第二面的第一贯穿孔，并且多个第一贯穿孔中每个第一贯穿孔均与一个芯片对应，以及所述第二面中除所述多个第一贯穿孔的孔口区域之外的其他区域和所述第二透光面固定连接，以及所述四个固定部中每个固定部均与一个侧面固定连接；所述第一贯穿孔的尺寸为所述芯片的尺寸与所述SiPM芯片阵列的芯片的允许贴装公差的和；所述映射材料层的尺寸a和所述SiPM芯片阵列的长度一致，以及所述映射材料层的尺寸b和所述SiPM芯片阵列的宽度一致；所述SiPM芯片阵列与所述测量工具的外形尺寸是相匹配的； 所述基础材料层的宽度是由所述SiPM芯片阵列的宽度、所述映射材料层的厚度和光学透明胶层的厚度确定的；所述基础材料层的长度是由所述SiPM芯片阵列的长度、所述映射材料层的厚度和所述光学透明胶层的厚度确定的；其中，所述光学透明胶层设置在所述基础材料层和所述映射材料层之间。

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