TDK电子股份有限公司亚伯拉罕·科获国家专利权
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龙图腾网获悉TDK电子股份有限公司申请的专利传感器装置以及用于生产传感器装置的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115885352B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180049943.1，技术领域涉及：H01C1/012；该发明授权传感器装置以及用于生产传感器装置的方法是由亚伯拉罕·科;吉多·莫特;安迪·珀尔马纳设计研发完成，并于2021-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本传感器装置以及用于生产传感器装置的方法在说明书摘要公布了：描述了一种传感器装置1，该传感器装置1包括：‑陶瓷基基板2；‑至少一个传感器芯片3，该至少一个传感器芯片3在水平位置借助于接合材料5直接连接至基板2；‑第一接触元件8a和第二接触元件8b，该第一接触元件8a和第二接触元件8b适于并被布置成用作传感器装置1的外部电极6，其中，该第一接触元件8a包括接触构件11，该接触构件11适于并被布置成借助于接合材料5电接触传感器芯片3；以及‑绝缘体7，该绝缘体7封围接触元件8a，8b的至少一些部分和传感器芯片3，其中，基板2大部分没有绝缘体7的材料。此外，描述了一种用于生产传感器装置的方法。
本发明授权传感器装置以及用于生产传感器装置的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于温度测量的传感器装置1，包括： -陶瓷基基板2； -至少一个传感器芯片3，所述至少一个传感器芯片3在水平位置借助于接合材料5直接连接至所述基板2； -至少一个第一接触元件8a和至少一个第二接触元件8b，所述至少一个第一接触元件8a和所述至少一个第二接触元件8b适于并被布置成用作所述传感器装置1的外部电极6，其中，所述第一接触元件8a包括接触构件11，所述接触构件11适于并被布置成借助于所述接合材料5电接触所述传感器芯片3；以及 -绝缘体7，所述绝缘体7封围所述接触元件8a，8b的至少一些部分和所述传感器芯片3，其中，所述基板2大部分没有所述绝缘体7的材料， 其中，所述绝缘体7的材料直接布置在所述基板2的上表面2a的至少一些部分上，其中，所述基板2的侧表面2b和下表面2c没有所述绝缘体7的材料，以及 所述接触构件11被设计成减小所述第一接触元件8a与所述传感器芯片3之间的机械应力。
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