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北京北方华创微电子装备有限公司孙晋博获国家专利权

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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体工艺设备及其晶圆对齐装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115706037B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110913818.2,技术领域涉及:H01L21/68;该发明授权半导体工艺设备及其晶圆对齐装置是由孙晋博设计研发完成,并于2021-08-10向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体工艺设备及其晶圆对齐装置在说明书摘要公布了:本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其晶圆对齐装置。该晶圆对齐装置设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上,其包括:旋转机构及夹持机构;旋转机构设置于片盒暂存台上,夹持机构与旋转机构连接,用于夹持片盒;旋转机构用于带动夹持机构同步旋转,以使夹持机构及片盒倾斜,以实现片盒内的晶圆对齐。本申请实施例实现了避免与片盒及晶圆接触的情况下即可以对晶圆进行整理,从而有效减少撞击和接触带来的颗粒污染晶圆。另外还能避免现有的测量装置与晶圆发生撞击而造成的颗粒污染情况发生,从而大幅提高成品率。

本发明授权半导体工艺设备及其晶圆对齐装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体工艺设备的晶圆对齐装置,设置于半导体工艺设备中预设的片盒暂存台上,其特征在于,包括:旋转机构及夹持机构; 所述旋转机构设置于所述片盒暂存台上,所述夹持机构与所述旋转机构连接,用于夹持片盒; 所述旋转机构用于带动所述夹持机构同步旋转,以使所述夹持机构及所述片盒倾斜,以实现所述片盒内的晶圆对齐; 所述旋转机构包括一滚轮;所述夹持机构包括夹持立柱及第一驱动器,两个所述夹持立柱相对且间隔设置,两个所述夹持立柱的底端与所述旋转机构连接;所述第一驱动器设置于两个所述夹持立柱之间,用于驱动两个所述夹持立柱靠近或远离,以沿水平方向对所述片盒的两侧壁进行夹紧或释放。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人北京北方华创微电子装备有限公司,其通讯地址为:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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