华虹半导体(无锡)有限公司范炜盛获国家专利权
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龙图腾网获悉华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利一种适用于多端口静电保护MOS结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114446948B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210104671.7,技术领域涉及:H10D89/60;该发明授权一种适用于多端口静电保护MOS结构是由范炜盛设计研发完成,并于2022-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于多端口静电保护MOS结构在说明书摘要公布了:本申请公开了一种适用于多端口静电保护MOS结构,属于半导体器件及制造领域。在该适用于多端口静电保护MOS结构中,通过在电源阳极、电源阴极和IO端口形成的NPN电流通道、PNDiode电流通道,实现电源阳极、电源阴极和IO端口之间的全方位保护;此外,与相关技术中设置IO端口到电源阴极、IO端口到电源阳极和电源阳极到电源阴极对应的多个ESD器件保护相比,本申请能够通过单个静电保护MOS结构就实现上述多端口静电保护需求,减少了ESD器件数量,进一步节约了芯片面积。
本发明授权一种适用于多端口静电保护MOS结构在权利要求书中公布了:1.一种适用于多端口静电保护MOS结构,其特征在于,包括:衬底、电学隔离层、P型阱、第一N型阱、第二N型阱、栅极、源极、漏极、第一体区、第二体区、第一N型重掺杂区、第二重掺杂区、第三重掺杂区、第四N型重掺杂区、第一P型重掺杂区和第二P型重掺杂区; 其中,所述电学隔离层形成于所述衬底上,所述P型阱、所述第一N型阱和所述第二N型阱均位于所述电学隔离层上; 所述栅极形成于所述P型阱上方,所述源极和所述漏极对称设置于所述P型阱上表面两侧,所述第一体区和所述第二体区对称设置于所述P型阱上表面两侧; 所述第一N型阱的上表面形成有所述第一N型重掺杂区和所述第一P型重掺杂区;所述第二N型阱的上表面形成有所述第四N型重掺杂区和所述第二P型重掺杂区;所述第一N型阱和所述P型阱之间设置所述第二重掺杂区,所述P型阱和所述第二N型阱之间设置所述三重掺杂区; 所述第一体区设置在远离所述栅极的所述源极的外侧;所述第二体区设置在远离所述栅极的所述漏极的外侧;所述第一P型重掺杂区设置在所述第一N型重掺杂区的外侧;所述第二P型重掺杂区设置在所述第四N型重掺杂区的外侧; 其中,所述第一N型重掺杂区和所述第四N型重掺杂区均连接至电源阳极;所述栅极连接至电源阴极;所述漏极连接IO端口;所述第一P型重掺杂区和所述第二P型重掺杂区分别与所述IO端口短接。
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